2008下半年台湾IC封装测试产业展望分析
IC封装测试属于IC后段产业，相较前段IC设计和晶圆制造而言，属于高资本和劳力相对密集产业。一般来说，各家IC封测厂商竞争力在于机台和产能，因此，IC封测厂商对于产业景气反应尤其明显：景气好时不断扩充机台设备，景气差时，缩衣节食努力尽量节省开支以度过寒冬。拓墣产业研究所(TRI)根据IC产业相关厂商，针对未来看法和目前IC封测产业发展现况研究后，分别从厂商相 [...]
2006～2010年全球驱动IC市场
2008年遭逢美国次贷风暴袭击，以及国际油价高涨影响，加上中国政府因北京奥运管制白牌手机市场，致使终端消费市场需求不振，各大面板厂已陆续将采取减产因应，造成整体面板需求不如预期。拓墣产业研究所(TRI)预估，2008年全球驱动IC出货量将达74亿颗，产值为80亿美元。有鉴于此，本文将从面板尺寸、解析度与驱动IC技术，探讨2008下半年驱动IC未来发展走向。 [...]
2006～2011年LCD Monitor出货量趋势
由于NB市场逐渐替代PC市场，导致Monitor出货量成长趋缓，而Monitor面板也渐渐推出16：9的面板来符合市场未来趋势，但未来Monitor须改变市场定位，才能具有成长动力。另外Monitor代工厂，因为利润越来越薄，韩系厂商不再扩厂，势必向外释单，所以台湾Monitor代工厂必定成长，将会大者恒大，二线及三线Monitor代工厂势必寻找新出路。 [...]
全球前五大手机厂商出货量排名
2008年第二季，Nokia的手机出货量高达1.22亿支，市场占有率突破了40%；然而，由于重组费用的增高及全球经济衰退的影响，其净利润与2007年同期相比却下滑61%。作为全球手机龙头和最知名的手机品牌，Nokia增量不增收的现状，也反映出当下手机产业所面临的发展困境。另一方面，Nokia的对手们日子也并不好过，Motorola的手机业务仍处于困境中，So [...]
2007年全球太阳能市场分配状况
全球太阳能市场的成长导因于政府的支持；然而在日本政府停止补助政策后，欧洲市场的持续发展，便成为全球太阳能产业向上成长的动力。2007年全球太阳能市场中，欧洲就占66%，加上日本和美国市场，这三大市场瓜分全球92%份额，对于全球太阳能产业而言，欧美日三大市场的任何变化足以影响产业的未来发展。全球太阳能产业在如此多空分歧的状况下，本文将从不同的角度探讨2008下 [...]
18吋(450mm)晶圆厂发展评估分析
半导体产业发展至今面临到两大挑战，一是半导体产业成长趋缓，再者就是厂商须不断导入先进制程技术以提升竞争力，导致半导体相关业者腹背受敌，往日荣景不在。18吋晶圆厂发展便是希望透过晶圆大口径的发展趋势，以维持IC的合理成本结构，再创半导体产业光辉岁月。有鉴于此，拓墣产业研究所(TRI)分别从18吋晶圆厂供给与需求分析、资金需求分析、经济效益、导入时间点和时程分析 [...]
中国5代线厂商2008年各季平均月产量
中国TFT-LCD面板产业在2008上半年，整体依旧延续2007下半年的景气行情，并以较快的速度发展。面板业者在提升产量的同时，纷纷展开新一轮的增资扩产和新建产线计画。然而自2008年第二季末起，随著全球经济走软及中国的自然灾害，市场需求不断下滑，各面板厂商也将开始减产计画，预计2008下半年面板产业将结束此轮景气行情，进入淡期，2008年第四季的传统IT旺 [...]
FTTx+PLC架构图
过去在电力线通讯(PLC)方面，传输速率不超过20 Mbit/s，且在光纤网路、无线区域网路(Wi-Fi)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、3.5G和超宽频(UWB)等技术排挤下，因此在市场上较为沈寂；然而在HPA抵定200Mbit/s的HomePlug AV规格后，PLC技术已能应用于中压与低压系统直接进入家庭，使得此技术成为「Last Mile」的解 [...]
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