2007~2010年面板厂未来产能规划

2007~2010年面板厂未来产能规划

2007年中小面板需求旺盛,导致5代线的产能部分移转生产中尺寸面板,Samsung和Sony所合资的8代线已顺利量产,目前月产能约5万片,以及Sharp宣布将设立10代线,基板大小为2850mm x 3050mm,将于2008年开始设厂,预计2010年开始量产;而台湾在2009年前将会增加2条7.5代线及2条6代线,本文藉由分析台湾面板双虎-友达和奇美的布局 [...]

半导体业者积极针对高低阶机种导入多媒体平台

半导体业者积极针对高低阶机种导入多媒体平台

随著全球手机产业向上成长,手机半导体市场规模也随之提升,手机摆脱过去单纯的通讯工具,多媒体功能扮演的角色更形重要,因此拓墣产业研究所(TRI)认为未来不论是整合式平台或是独立晶片,都将成为带动手机半导体产业成长的另一契机。而在多媒体应用当道的情况之下,手机储存式记忆体则由于多采外插卡式设计,内建记忆体的容量仅稳定上升,记忆体的爆发力将集中在小型记忆卡产业上。 [...]

2007上半年PC、Desktop、NB市占率状况

2007上半年PC、Desktop、NB市占率状况

PC品牌厂商宏碁2007年8月27日宣布收购美国第四大PC品牌厂商Gateway,并且能拥有欧洲厂商Packard Bell的优先购买权。宏碁希望藉由Gateway品牌深耕美国消费市场,取得Packard Bell防御Lenovo在欧洲的扩张,并藉此一并购案一举确立全球PC品牌第三名的地位。宏碁旗下品牌的重新定位将是并购案后最重要的挑战,中国将会是宏碁、Le [...]

2006年美国四大行动通讯业者用户数与市占率

2006年美国四大行动通讯业者用户数与市占率

在美国行动通讯市场上,仍然由四大业者AT&T/Cingular、Verizon Wireless、Sprint Nextel和T-Mobile独领风骚,2006年AT&T/Cingular仍然是美国行动通讯业龙头市占率约27.8%,全美用户数达6,100万;Verizon Wireless位居第二,市占率26.9%,用户数达5,905万;Sprint Nex [...]

IC封装技术演进历程

IC封装技术演进历程

从照相、听音乐、GPS到看电视的新应用推动了多功能行动电话的普及,具有高解析彩色萤幕和多功能的手机热销于全球市场,小型记忆卡(特别是MicroSD与M2等)最近被大量地使用在手机、PDA等行动装置上,容量从数年前开发初期的128MB,一直到现在以GB单位来计算,就储存装置的发展来看可谓一日千里,不消几年的时间容量已经进步了好几倍。然而,市场对成本降低与效能增 [...]

汽车导航用电子地图出货分析

汽车导航用电子地图出货分析

电子地图为LBS(Location-Based Service)的灵魂,具有强烈的不可取代性,这可以从电子地图之ASP与毛利率长期保持相对稳定的现象中得到印证。然而由于极高的技术门槛,电子地图市场始终呈现著寡占局面,但通信技术的发展是否将改变长期以来的电子地图市场生态? [...]

2004~2009年全球资讯用光碟机各种类产品出货量

2004~2009年全球资讯用光碟机各种类产品出货量

资讯用光碟机市场于2004年仍有数种产品并驾齐驱,DVD烧录机仅占整体市场24%,2005年开始进入分水岭,CD类产品出货全面下滑,自此资讯用光碟机整体产值持续下滑。DVD烧录机代工报价2007年虽仅有约29美元,但受惠于PC市场的成长与替换效应,2007年DVD烧录机将成为资讯用光碟机市场的唯一主流,并可能藉由Sonic从2006年底开始推广的QFlix影 [...]

大尺寸面板驱动IC晶圆制程技术演进趋势

大尺寸面板驱动IC晶圆制程技术演进趋势

薄膜电晶体液晶显示技术(TFT-LCD)已成为全球消费性电子产品显示应用技术的主流,早期驱动IC受限于晶圆制程技术(0.35µm),以致于输出通道数一直维持在384ch,至今由于晶圆制程技术不断进步,许多驱动IC设计业者纷纷开始朝向晶圆制程技术(0.18µm)进行设计开发,本文将探讨未来大尺寸驱动IC技术发展趋势。 [...]

宣传推广

产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]