2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

过去在6吋或8吋晶圆的时代,光罩的价格约在10万美元上下,但如今光罩的价格早已逼近100万美元,而面对下一代0.18微米、甚至0.13微米制程的推进压力,从IC设计、光罩、晶圆验证到量产,研发经费将大幅攀升到1,000万美元。系统整合是未来的趋势,各晶片大厂运用其既有的技术和市场优势,出现多种扩充版图的方式,不仅是跨产品线的冲击,同产品线也出现产业集中度高升 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

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人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

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AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

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