过去在6吋或8吋晶圆的时代,光罩的价格约在10万美元上下,但如今光罩的价格早已逼近100万美元,而面对下一代0.18微米、甚至0.13微米制程的推进压力,从IC设计、光罩、晶圆验证到量产,研发经费将大幅攀升到1,000万美元。系统整合是未来的趋势,各晶片大厂运用其既有的技术和市场优势,出现多种扩充版图的方式,不仅是跨产品线的冲击,同产品线也出现产业集中度高升 [...]
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根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]
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