全球RFID主要应用与市场规模

全球RFID主要应用与市场规模

RFID主要特色有体积小、成本低廉、不易被仿制,且可储存大量资料,为快速非接触式读取方式,可以减少人工手动错误,确保品质降低成本等。RFID可用于供应链与物流管理、制造与装配、行李/邮件和包裹处理、身份识别、门禁、防盗系统、文件档案追踪/图书馆管理、高速公路收费、进出车站票务管理等,未来也可能被贴附在钞票上以防伪造。RFID 2002年全球市场规模约11亿美 [...]

2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

过去在6吋或8吋晶圆的时代,光罩的价格约在10万美元上下,但如今光罩的价格早已逼近100万美元,而面对下一代0.18微米、甚至0.13微米制程的推进压力,从IC设计、光罩、晶圆验证到量产,研发经费将大幅攀升到1,000万美元。系统整合是未来的趋势,各晶片大厂运用其既有的技术和市场优势,出现多种扩充版图的方式,不仅是跨产品线的冲击,同产品线也出现产业集中度高升 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]