数位宽频传输内容演进趋势

数位宽频传输内容演进趋势

随著电子资讯与通讯技术的快速发展,全球正朝双网整合时代迈进,消费者可透过不同网路技术达到使用跨网路之间的应用与服务,全新的商机与市场正逐渐在成形当中,同时行政院国家资讯通信发展推动小组(NICI)也成立『iB3G双网整合办公室』,未来将利用台湾在无线区域网路及手机制造方面的优势,建构起台湾的第三兆元产业—通信产业…. [...]

2004 CES带来商机无限但变化剧烈的数位消费电子新时代

2004 CES带来商机无限但变化剧烈的数位消费电子新时代

2004年1月8 日到11日举办的消费电子展(CES)挤满13万人潮,挤爆138万平方英呎的会场与Las Vegas大街小巷,更是Comdex电脑展涣散后,最大的展览盛事,业界以「狂热」来形容2004年 CES,与会者更兴奋的期待意气风发、光辉灿烂的2004年! 拓墣产业研究所(TRI)认为:2004 CES是有史以来冲击力最大的一次消费电子展,全球消費電 [...]

全球RFID主要应用与市场规模

全球RFID主要应用与市场规模

RFID主要特色有体积小、成本低廉、不易被仿制,且可储存大量资料,为快速非接触式读取方式,可以减少人工手动错误,确保品质降低成本等。RFID可用于供应链与物流管理、制造与装配、行李/邮件和包裹处理、身份识别、门禁、防盗系统、文件档案追踪/图书馆管理、高速公路收费、进出车站票务管理等,未来也可能被贴附在钞票上以防伪造。RFID 2002年全球市场规模约11亿美 [...]

2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率

过去在6吋或8吋晶圆的时代,光罩的价格约在10万美元上下,但如今光罩的价格早已逼近100万美元,而面对下一代0.18微米、甚至0.13微米制程的推进压力,从IC设计、光罩、晶圆验证到量产,研发经费将大幅攀升到1,000万美元。系统整合是未来的趋势,各晶片大厂运用其既有的技术和市场优势,出现多种扩充版图的方式,不仅是跨产品线的冲击,同产品线也出现产业集中度高升 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]