LG手机在中国生产与销售布局概况

LG手机在中国生产与销售布局概况

自1999年起中国信息产业部就减少对GSM手机生产执照的发放,中国普天集团在拉拢LG电子的策略上是采取双管齐下策略,一方面透过子公司普天太力通信向信息产业部争取新的手机生产执照,一方面将拥有GSM与CDMA执照的东方通信旗下企业—广州邮电通讯设备有限公司转型为GSM手机生产厂,不过由于现阶段在申请生产执照上有一定的难度,考量市场的时效性,后者在普天集团重整后 [...]

各类型手持式设备之功能规格比较

各类型手持式设备之功能规格比较

在对智慧型手机之定义范畴中,众家厂商差异其实颇大,有些厂商概以彩色手机、能够上网或是掀盖手机都纳入范围,归咎原因,不外乎为了利用智慧手机一词夸大其市场综效所采取之步骤。 首先,在定义上,PDA/Personal Communicator/Handset为三大类最为人混淆之手持式产品。其中PDA与Handset较易辨识,PDA萤幕大于3吋,并仅做个人資 [...]

WLAN与其他通讯技术整合与终端设备应用示意图

WLAN与其他通讯技术整合与终端设备应用示意图

WLAN与其他通讯技术进行整合的情况日益普遍,不论晶片厂商、设备厂商及系统业者,纷纷推出各种双模(Dual-mode)或多模(Multi-mode)的模组、终端设备产品及服务。可以显见,双模/多模概念的成形,不但体现于晶片、数据卡上的技术整合(双模/多模数据卡),终端设备双模/多模技术的可利用,以及双模服务的推出,亦是目前及未来的趋势。 [...]

未来十年奈米碳管技术应用领域预估

未来十年奈米碳管技术应用领域预估

根据BCC(Business Communication Company, Inc.)于2003年2月所做的预测显示,奈米碳管于2006年的市场应用总值约为2亿3,150万美元。另外,由Nanotechnology Now于2003年4月所做的调查显示,目前奈米碳管的应用方面仍著重于学术及高纯度量产方面的研究,而应用于场发射显示器(FED)则早已展开,许多研 [...]

通讯晶片各材料制程比较

通讯晶片各材料制程比较

SiGe高频特性良好,适合RF电路设计,电流驱动力高,元件杂讯特性良好,电路整合性高,适合系统单晶片设计,并可在CMOS的基础下发展,直接运用现行的矽材料的晶圆厂,开发费用和投资设备费用可以大幅节制,确实展现出一极具潜力的利基市场。 [...]

2003年海尔集团发展主轴

2003年海尔集团发展主轴

海尔集团创立于1984年,由营收300多万、亏损147万元人民币的小厂,发展成目前全球营业额超过700亿元人民币的大企业,年平均成长率达81%,成绩众所瞩目;日前在中国信息产业部公布的第17届电子信息百强企业排行榜上,海尔即以营收711亿元、盈利27亿元人民币首度成为中国电子资讯业的新科状元。海尔的产品也从1984年的单一冰箱,发展到拥有白色家电、黑色家电、 [...]

台湾读卡机产业上下游供应商

台湾读卡机产业上下游供应商

读卡机主要的零组件包括控制IC、连接器、印刷电路板、塑胶壳与线材等,其中又以控制IC(约占30%~40%的成本)及连接器(约占15%~20%的成本)为主要关键零组件。台湾厂商虽然于读卡机产业起步较美日厂商为晚,但在国内厂商积极追赶之下,目前读卡机产业链结构俨然成形,就上游控制IC的国内厂商而言,目前主要有矽成、创惟与太和等(国外竞争者主要有Cypress、O [...]

2002年全球手机厂商销售量排名

2002年全球手机厂商销售量排名

受到全球经济不景气、手机需求疲软的影响,手机厂商SonyEricsson正致力转亏为盈。2001年Sony和Ericsson各持股50%成立SonyEricsson Mobile Communications公司。不过,该公司在手机市场上并没有特别突出的表现,反而在财务上陷入低潮,2003年第一季母公司又再度加注现金,希望扳回劣势。在急欲提升全球市场占有率及 [...]

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消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

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H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

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根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]