2023上半年台湾IC设计厂商营收排名

2023上半年台湾IC设计厂商营收排名

整体表现 手机IC设计厂商表现 笔记型电脑IC设计厂商表现 面板IC设计厂商表现 高速传输IC商机 拓墣观点 [...]

台湾与各区域市场电信商发展5G专网策略

台湾与各区域市场电信商发展5G专网策略

随著全球区域市场为5G专网释出特定频段,加上企业端用户应用需求提升,带动国际电信商加速部署5G专网,本篇报告从全球区域市场发展5G专网与各国主要电信商目前布局5G专网趋势,剖析5G专网发展趋势与电信商布局动态。 [...]

2023-08-07 王伟儒
2019~2027年全球资料中心产业收益预估

2019~2027年全球资料中心产业收益预估

全球ESG意识高涨,各国也推行「碳中和」相关政策与框架以鼓励并协助资料中心产业加速脱碳计画。由于资料中心属于「能源消耗密集型产业」,为因应市场云端需求高涨,同时竭力减少碳排放问题,除了追随混合云、容器化技术发展趋势之外,更著眼于「循环经济」、「热回收」与「可再生能源」。 [...]

CPU、dGPU供应商阵营与笔记型电脑细分市场

CPU、dGPU供应商阵营与笔记型电脑细分市场

由CPU与GPU简要观察全球笔记型电脑处理器市场竞合态势 全球笔记型电脑CPU市场竞合分析 后疫情时代AMD、Arm/ Apple、Intel竞争策略比较 全球笔记型电脑dGPU市场竞合分析 处理器架构设计与全球经济因素于2024年笔记型电脑市占率变化 拓墣觀點 [...]

GPU与CPU的应用场景区分

GPU与CPU的应用场景区分

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境与控制流程,其在执行复杂演算法、控制流程与逻辑操作时更具优势,例如演算法优化、编译器、作业系统内核等。而GPU设计时主要注重平行计算,拥有大量的处理单元(CUDA核心),能同时执行多个任务或操作,这使得GPU在处理大规模资料、图形渲染与科学计算等需要大量平行计算的任务中表现出色。 [...]

兆驰COB晶片的定制化优势

兆驰COB晶片的定制化优势

兆驰具有纵向一体化优势,所谓一体化本身并不能算是一种竞争优势,但在直显COB当前的市场状况下,拥有晶片产能的COB厂商却可从中获得几个明显且相当独特之优势。本篇报告将分析兆驰COB面板的资源与能力。 [...]

2018~2023年全球智慧音箱出货量

2018~2023年全球智慧音箱出货量

随著全球经济影响消费市场需求,以及智慧音箱热潮衰退,使得智慧音箱市场出现下滑趋势,加上生成式AI的议题兴起,导致厂商更重视AI软体功能的投入,进而暂时放缓在智慧音箱硬体投入的脚步,这也冲击到近期的智慧音箱市场。 [...]

2018~2023年智慧型手机CIS出货量

2018~2023年智慧型手机CIS出货量

图像感测器(CMOS Image Sensor,CIS)为智慧型手机相机模组的核心元件,不论是本身大小还是设计结构均对成像品质产生决定性影响。CMOS图像感测器的光学尺寸对于成像至关重要,光学尺寸较大的感测器能捕捉到更充足的光线,可提供更高成像解析度与较高的动态范围,更能提升相机在低光源环境下的拍摄表现;相对而言,光学尺寸小的感测器会受限光量收集较不足和較小 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]