Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

最新焦点报告

WLAN IC设计市场现况与未来发展趋势探讨

WLAN IC设计市场现况与未来发展趋势探讨

WLAN晶片市场成长速度超乎预期，IC Insight于2003年时预期该年802.11x晶片会有3,500万套的规模，而In-Stat/MDR和ABI Research也分别预估会到达3,300万与4,000万套，但是2004年2月时In-Stat/MDR对于2003年的全球WLAN晶片市场的最新统计却已高达5,300万套规模，相较于2002年的2000万 [...]

2004-06-02 拓墣产业研究院

中国电信业：我国固网运营市场凸现四大趋势

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2004-06-01 拓墣产业研究院

力特（3051）

2004-06-01 拓墣产业研究院

Weekly International Briefing by Morgan Stanley

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2004-05-31 拓墣产业研究院

Linux标准：解决中的问题

2004-05-31 拓墣产业研究院

中国电信业重组新理想四合二模式报批国务院

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2004-05-31 拓墣产业研究院

谁为中国首枚WAPI核心晶片巨额研发费买单

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2004-05-31 拓墣产业研究院

深度报导：500亿！华硕如何做到

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2004-05-31 拓墣产业研究院

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查，2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

拓墣产业研究院 2026-04-08

AI算力需求作后盾，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

拓墣产业研究院 2026-04-01

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行，CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58～63%，NAND Flash合约价格季增 [...]

拓墣产业研究院 2026-03-31

需求转弱、供给压力加剧，下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查，近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

拓墣产业研究院 2026-03-30

晶圆代工、封测成本齐涨，DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

拓墣产业研究院 2026-03-27