电动车800V SiC高压平台发展动态
电动汽车市场对延长续航里程和缩短充电时间有极大需求，整车平台高压化趋势越演越烈，对此各大车企已陆续推出多款800V高压平台车型，例如Porsche Taycan、现代Ioniq 5、小鹏G9等。 800V电气架构的革新将促使耐高压、耐高温SiC功率元件全面替代Si IGBT，进而成为主驱逆变器(Main Inverter)标准配备，助力整車系統成本降低 [...]
AI时代下的HBM与CXL发展
由于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展，伴随著更为仰赖机器学习(Machine Learning)及推论(Inference)的需求，建构出的模型复杂度随著需求的精细程度有所增加，因此在计算时须处理的资料亦随之增大。在这样的情境下，庞大的资料处理量受硬体效能侷限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度及成本间的取舍问题，从而刺激HBM及CXL [...]
全球量子运算之争，加快产业化、商业化发展
2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术，全球量子技术的公共投资约300亿美元，基于各国政策力度，使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果，展现其在市场优势，同时扩大私人投资水位。 [...]
受国产化与资本推动，中国GPU正高速发展
CPU与GPU的设计目标不同，CPU主要满足复杂的运算环境，因此功能模组多，大部分电晶体用在控制电路与Cache上，只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算；GPU则不同，其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境，因此控制相对简单，且不需要很大的Cache，但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]
制造供应链重塑与碳中和发展趋势
美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力，本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑，以及重塑过程聚焦的主轴，并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]
边缘AI于物联网之发展商机与挑战
产品服务迈向智慧化的「万物智联」成为消费者日常操作，以及厂商主业务运行趋势，期能透过人工智慧赋能更多装置与流程，以AIoT带来便利并提升效率。相较传统建置于云端的Cloud AI，部署于边缘端的人工智慧(Edge AI)近期越发受到市场重视，其主要效益在于：(1)延迟性：即时分析数据避免云端来回延迟；(2)隐私性：资料于设备端即处理完成；(3)低成本：先行篩 [...]
永续展望：笔记型电脑的绿色化趋势分析
笔记型电脑更新换代的速度快，回收比例仍未见明显成长，进而在电子废弃物中迅速成长。在环保意识抬头，ESG永续发展趋势下，除了提升产品本身效能外，「如何让笔记型电脑更环保」为设计方向，永续设计成各大品牌电脑厂重点挑战。 [...]
全球IC设计产业面临逆风，研发与库存成重点观察指标
整体表现 研发支出情况 库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]
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