在908、909工程及中国国务院18号文件的推动下,半导体产业在中国如雨后春笋般的发展茁壮,逐渐壮大的同时中国半导体产业也面临了种种的发展瓶颈,如IC设计业无法向0.25微米做突破,IC制造中晶圆代工之路跌跌撞撞,IC高阶封测依旧是外商的天下等等问题,加上政策鼓励下从北到南广设IC园区造成资源过度重叠,反映出中国半导体市场在乐观中也必须经过产业的结构性调整, [...]
在市场上喊得震天嘎响的背投影电视,以其低价、高画质的诉求,亟欲在下一阶段的数位电视大战里占有一席之地。尤其以国际大厂如SONY与Samsung更是投入诸多的心力,力求在这个超大尺寸级距立于不败之地,丝毫不因为PDP与LCD的诱惑,而放弃对于背投影电视的发展,这对背投影产业来说,无疑是最正面的鼓励。于此同时,诸多的LCoS开发厂商碍于时间的紧迫亦加紧脚步修正先 [...]
2002~2007年泛用型DSP市场预估复合成长率为21.8%,DSP市场将快速向亚太地区移动,消费性市场快速窜起将刺激DSP晶片需求,双核心架构产品将成手持式平台主流,而嵌入式DSP处理器市场将于2005年超过50亿美元。 2003~2007年全球嵌入式处理器市场预估图 Source:Gartner Group,2003/09 [...]
以往智慧型手机的概念来自于整合PDA功能,在消费者定位上也偏向于商务人士,因此将智慧型手机定义在近似PDA的硬体规格和功能之上。然而,以硬体规格和功能的眼光来定义现在的智慧型手机,显然已经太过于狭隘。TRI认为,智慧型手机不应该侷限于硬体规格和功能架构之下,而应该回归到“手机可以很smart“的概念上做思考,所谓智慧型手机即代表手机除了原本的语音通讯功能之外 [...]
历经微电子应用、车用电脑与资通讯技术的注入,汽车产业正式与IT产业结合,迈入电子化新纪元,此波电子化过程中,车用半导体厂商所扮演的角色日益重要,因而Intel、Samsung、IBM与Micro等IT半导体厂商,莫不积极努力企图切入车用半导体市场,然而却依然不得其门而入。根据Gartner指出,欧洲目前仍为车用半导体发展最为强势的区域,本文特别针对欧洲车用半 [...]
台湾时间2003年11月6日,鸿海宣布购并国碁电子,换股比例为0.672:1,即以国电1股换发鸿海0.672股股票,国电为消灭公司,鸿海则为存续公司;此购并动作外人多半解释为鸿海之「EMS扩张行动」,并为其研-产-销一条鞭之全球布局,推向网通领域。 鸿海与国电之产品线、营收占有率与代表客户 Source:拓墣產業研究所,2003/11 [...]
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