台湾AI智慧医疗发展商机暨挑战

近年AI赋能产业的趋势越发明朗,就医疗领域而言,世界经济论坛(WEF)便指出AI有望在2030年成为健康医疗照护产业关键核心,并聚焦于健康预防预测、疾病风险建模与医疗改善效率三大面向。随著后疫情时代下的医疗行为改变,加诸发展重心渐由医院转移至个人,使AI智慧医疗远距、省时、弹性部署人力等优势更趋关键,业界预估2026年全球AI医疗市场有望达452亿美元,相關 [...]

2022-10-19 曾伯楷

电动车800V SiC高压平台发展动态

电动汽车市场对延长续航里程和缩短充电时间有极大需求,整车平台高压化趋势越演越烈,对此各大车企已陆续推出多款800V高压平台车型,例如Porsche Taycan、现代Ioniq 5、小鹏G9等。 800V电气架构的革新将促使耐高压、耐高温SiC功率元件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器(Main Inverter)标准配备,助力整車系統成本降低 [...]

AI时代下的HBM与CXL发展

由于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展,伴随著更为仰赖机器学习(Machine Learning)及推论(Inference)的需求,建构出的模型复杂度随著需求的精细程度有所增加,因此在计算时须处理的资料亦随之增大。在这样的情境下,庞大的资料处理量受硬体效能侷限,导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度及成本间的取舍问题,从而刺激HBM及CXL [...]

全球量子运算之争,加快产业化、商业化发展

2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术,全球量子技术的公共投资约300亿美元,基于各国政策力度,使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果,展现其在市场优势,同时扩大私人投资水位。   [...]

受国产化与资本推动,中国GPU正高速发展

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。   [...]

制造供应链重塑与碳中和发展趋势

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。   [...]

边缘AI于物联网之发展商机与挑战

产品服务迈向智慧化的「万物智联」成为消费者日常操作,以及厂商主业务运行趋势,期能透过人工智慧赋能更多装置与流程,以AIoT带来便利并提升效率。相较传统建置于云端的Cloud AI,部署于边缘端的人工智慧(Edge AI)近期越发受到市场重视,其主要效益在于:(1)延迟性:即时分析数据避免云端来回延迟;(2)隐私性:资料于设备端即处理完成;(3)低成本:先行篩 [...]

2022-10-06 曾伯楷

永续展望:笔记型电脑的绿色化趋势分析

笔记型电脑更新换代的速度快,回收比例仍未见明显成长,进而在电子废弃物中迅速成长。在环保意识抬头,ESG永续发展趋势下,除了提升产品本身效能外,「如何让笔记型电脑更环保」为设计方向,永续设计成各大品牌电脑厂重点挑战。   [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]