IC封测产业2021年回顾与2022年展望
随著新冠肺炎疫情与中美贸易战等因素相互加成影响，迫使2021年陆续发生供应链断链、货物塞港、半导体晶片与载板材料短缺等现象，但仍不减半导体营收与需求持续满载情势，其中封测产业也不例外。现阶段各大封测代工厂多数提高自身资本支出，并全面扩充相应产线、厂房与设备等，试图满足逐步增长5G、IoT与AI等新兴产品封测需求。 [...]
台湾工业电脑产业2021年回顾与2022年展望
伴随新冠肺炎疫苗施打率提升，全球渐已步入后疫情阶段，实体经济重启至关重要；疫情中，以制造业和零售业为主的个别产业为巩固经营韧性而相继启动数位转型；疫情后，个别产业数位转型延续至今并已蓬勃为一股「疫后惯性」，而以美国和中国「基础设施建设」决策为主轴的大规模财政支出，系属政府为促进实体经济再循环，进而创造有效需求注入的「疫后加速度」。 前述的「疫後慣性」和 [...]
全球资安产业发展与商机探索
全球资安产业现况 资安大厂发展动态 资安产业商机探索 拓墣观点 [...]
汽车产业2021年回顾与2022年展望
全球汽车市场2021年垄罩在半导体缺货下，车厂产能锐减而影响整体车辆销售表现，2021年虽有机会因递延需求而成长，但仍不可忽略持续的供应链问题、新冦肺炎疫情与通膨带来的风险。汽车产业中电动化与自驾化仍是２个主要发展趋势，电动车已走向高速渗透，2022年预计能突破800万辆，带起车厂、供应链乃至于国家间的高度竞争。自动驾驶则是商用情境明朗化，法规也有进展，這些 [...]
中国类比IC市场动态分析
近年崛起的5G通讯、电动车、智慧型穿戴装置，以及加速布建的再生能源设施等，正持续推升类比IC需求，聚焦整个2020年代为了实现智慧化、自动化、虚实整合与虚拟化应用，类比IC需求又将进一步扩大。本篇报告主要在分析类比IC市场动能所在，并进一步聚焦于中国类比IC市场趋势与指标厂商动态。 [...]
全球WLAN市场2021年回顾与2022年展望
回顾全球WLAN市场2021年初为Wi-Fi 6E认证计画起始期，亦为Wi-Fi 6发展初期，众多新终端应用(如智慧型手机、路由器、电视、电脑与设备)等均已搭载，展望2022年将是Wi-Fi 6蓬勃发展期，甚至Wi-Fi 7布局有望于2022年初的CES展露。 [...]
电源管理晶片产业2021年回顾与2022年展望
市场现况 产品价格与出货量态势 厂商情况 发展趋势 拓墣观点 [...]
全球IC设计产业2021年回顾与2022年展望
全球IC设计产业在2021年受惠各类终端应用积极拉货和晶圆缺货下，整体产业严重供不应求，使晶片价格涨价，诸多厂商营收表现皆缴出相当亮眼成绩。展望2022年，终端系统厂商面临的恐怕是长短料问题，晶圆代工的产能分配仍是产业界关注重点。 [...]
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