高阶封测市场与技术趋势
随著终端产品的不断进步，封测技术和前段制程同样面临技术转捩点，并掀起整体半导体供应链营运模式的改变。台湾半导体封测产业面对BGA、CSP、Flip Chip、WLP、DDR II、SoC测试、无铅封装等高阶封测，与IDM委外趋势来临，除善用台湾半导体整体产业优势，加强技术研发取得「核心技术竞争力」外，并将以无铅封装迎战后SARS时代绿色环保趋势。 2002 [...]
谈后SARS时代中国手机产业及市场趋势
中国经历了SARS的冲击之后，手机市场受到打击，随著SARS逐渐平息之后，中国手机市场会产生什么变化？国产品牌逐渐侵蚀包括Motorola及Nokia的市场份额，但中国手机产业普遍存在供过于求的现象，未来中国的手机产业会走向何方？ 中国手机主要品牌的ASP及存货天数 Source：Nomura International(Hong kong)，200 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有