数位相机微型化之技术趋势与挑战

微型化数位相机(尺寸10x30x50mm范围以内)是厂商近期努力的重点之一,然如何在本已算轻薄短小之数位相机产品中再挤出更小空间,其实更是挑战著众家厂商。本文即撷取新闻报导与业界观察所得,分就感测器、晶片及电路设计、光学镜头、外型设计、按键机构及软体、电池、市场行销等各方面逐一探讨。 [...]

多功能事务机发展现况探讨

由于惠普于1996年11月推出之第一台结合扫描、拷贝与列印工作储存之多功能事务机(MFP,Multi-Function Product)--LaserJet 5Si Mopie,售价高达1万美元左右(已于1998年5月停产),因此在产品定位上仅能以大型企业市场为诉求,然随著Canon、Xerox、Epson、Samsung与Lexmark等厂商陆续投入,加上 [...]

台湾在WLAN晶片市场的挑战

2002年台湾WLAN设备产值高达216亿新台币,占全球80%。庞大本土化商机引发WLAN晶片厂商积极切入市场,由于部份关键技术、品牌仍由国外大厂掌握,与晶片价格持续下跌下,以及Intel Centrino来势汹汹下,2003年台湾设计厂商面临国际间激烈竞争处于生存的关键时刻,尚难以带动下游制造、封测供应链。 [...]

附手机功能之数位相机-日本百万画素Camera Phone的新发展

过去相机功能是附属于手机之下,但从日本NTT DoCoMo预定于2003年7月推出的百万画素手机观察,似乎有主客易位之虞,主要原因除相机功能的快速进步,使得拍摄的品质与方便性大幅增加外,无线通讯服务厂商在频宽上的限制与收费方式可能造成的负担,会使得消费者对即拍即传的便利性丧失,未来如何发展将关连著Camera Phone产品市场的成长。 [...]

IC设计服务业之中国商业模式初探

IC设计服务业起于半导体产业走向专业分工,无论是基于嫁接晶圆代工与IC设计公司的制程服务,亦或是SOC的发展趋势下对SIP整合的需要,在投入资本不高及半导体产业链相对完整的条件下,近年来台湾有不少业者往IC设计服务业发展。目前中国晶圆代工产业尚处于起步阶段,更遑论IC设计业的发展,现在投入中国IC设计服务市场是否太早了呢? [...]

《Web only》英特尔的无线区域网路策略意图

拓墣产业研究所(TRI)于2003年4月11日举办透析无线区域网路晶片研讨会研讨会,其中包含由英特尔通讯产品事业群亚太区行销部赵伟明经理所主讲的「英特尔的无线区域网路策略意图」一题,内容十分精辟,本文即为其重要内容摘要。 英特尔的出发点并不是要从晶片来往上走,而是从应用模式往下走;也就是说,英特尔的第一步,并不是推晶片,而是推应用平台,然后再逐渐将焦點聚集 [...]

无线区域网路Hot Spots愈趋热门

2002年12月,在无线区域网路的驱动下,Intel、IBM及AT&T宣布合资共组Cometa Network公司,Cometa并从2003年开始将在全美各地设立两万个无线网路上网点(hot spots)。这项合资案不仅正式宣布公共无线区域网路正式启动,更将带动无线区域网路需求。所谓hot spots是一种提供给大众使用的无线网路,装设在机场、旅馆、餐厅、球 [...]

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产业洞察

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]

Meta、中系品牌齐发力,预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

根据TrendForce最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》,AR眼镜逐步由概念验证 [...]

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]