从SRI观点~洞悉行动通讯之未来展望
随著行动通讯从GSM或CDMAONE时期过渡到目前的GPRS或CDMA2000 1X（2.5代）时期，并将迈入WCDMA或CDMA2000，所谓第3代通讯时期，虽然近年来全球手机普及率继续向上提升、无线应用内容多元化、基本设备日益完善、手机成本大幅降低、服务品质改善等对行动通讯的发展皆有很大助益，但对何时行动通讯能依赖GPRS、可照相式手机或3G手机…等突破 [...]
先进封装Flip Chip市场、技术趋势
在前段半导体制造进入12吋晶圆、0.13微米、Low-k、铜制程世代之后，后段先进封装覆晶(Flip Chip；FC)技术，也开始扮演重要的角色。应用面驱使FC快速成长，将成为CPU、ASIC、绘图晶片、RF、Flash、高阶DSP等产品封装连线方式主流，1995~2006年平均复合成长率为119%。另外因为进入门槛高，技术优势业者可抢占高阶封装市场先机，台 [...]
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