从TI、Infineon等国际晶片大厂所规划的技术蓝图来看,手机产品部分,在2003~2004年将逐步朝向PA模组、RF单晶片、BB晶片等三颗晶片或晶片模组发展;而整合射频与基频的SoC则到2005年以后才有可能实现。 [...]
展望2003年,由于笔记型电脑低价化趋势持续延烧,加上换机需求逐渐发酵,且Intel将于2003年第一季推出新一代的笔记型电脑专用CPU-「Banias」,有利于电池续航力的加强、超薄型设计与无线通讯功能,加上戴尔(Dell)、新惠普等大厂持续推展大尺寸笔记型电脑,视觉效果与多媒体功能可望更为强化,均有利于笔记型电脑更进一步侵蚀DT市场,因此预估2003年笔 [...]
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