CES 2020车用半导体厂商策略观察

Automotive晶片大厂动态盘点 运算能力升级与配备资安规格成大势所趋 拓墣观点 [...]

全球物联网技术暨应用发展动态

随著技术与基础建设日渐完备,2019年物联网在各层面多已迈入商业验证阶段,带来投资效益,2020年延续该基础,与AI、5G、边缘运算等科技结合的应用进一步在各垂直应用领域向下扎根。若以市场需求和技术发展作为物联网市场发展的观察指标,近期甫于美国拉斯维加斯落幕的2020年国际消费电子展(Consumer Electronics Show,CES 2020)可說 [...]

2020-01-22 曾伯楷

PCB成长趋势、应用领域及两岸大厂动态

电子科技时代下,电子设备的种类和数量皆呈现爆炸式成长,在可预见的未来,此趋势仍有望延续下去,PCB需求将更多元,出货量有望水涨船高。本篇报告主要分析PCB需求、成长趋势、制程工艺、类型与应用领域,并聚焦于部分台湾和中国大厂,以掌握市场动向。     [...]

稳中求异-从CES 2020看NB发展趋势

美国消费电子展(Consumer Electronic Show,CES)于2020年1月7~10日在拉斯维加斯(Las Vegas)盛大展开,NB品牌厂共襄盛举,于展会期间展示新款NB,除了以「极致轻薄」与「高效能」为发展主轴外,随著云端技术发展和面板技术成熟等条件下,试图以折叠NB与双萤幕打出特色,为使用者带来新体验,并为2020年NB市场拉开序幕。 [...]

2019年12月景气观察

2019年11月美国领先指标为0%,维持不变;2019年11月北美半导体设备制造商出货金额年增9.1%,半导体设备出货成长;2019年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至99.3,逐步攀升;2019年12月美国失业率为3.5%,与11月持平;2019年11月英国失业率为3.5%;2019年11月欧元区失业率为7.5%;2019年11月台湾失业率为3.73 [...]

从CES 2020 Keynote看大厂布局

CES 2020展出重点包括5G、物联网、汽车、区块链(Blockchain)、家庭娱乐、沉浸式娱乐、人工智慧,扩增和虚拟实境、智慧城市、机器人等,参加者包括Qualcomm、Intel、AMD与NVIDIA等晶片厂商,以及Samsung、LG、Sony、Apple(Apple缺席20多年首次参加CES,于圆桌超级会议上讨论消费者隐私和安全)与Philips [...]

2020-01-15 谢雨珊

折叠屏手机发展动态

2019下半年折叠屏智慧型手机开始正式量产,目前量产主要为左右翻开的书本式折叠机,Samsung Galaxy Fold销售量已超出厂商原先预期,惟华为Mate X仍仅于官网线上销售,市场仍是供不应求。Motorola也将推出上下翻盖的Razr,上市日期虽推延,但预期Samsung和华为下一代折叠屏也有可能推出上下翻盖。折叠屏手机渗透率要提升,未来仍待价格下 [...]

IDM与Foundry在车用半导体产业发展趋势分析

车用半导体市场规模分析 车用半导体IDM厂商产品策略 晶圆代工厂商车应用布局 中国晶圆厂扩厂情形 拓墣观点   [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]