电子化顾客关系管理-Call Center位居整体CRM策略的重要战略位置

随著消费者意识的逐渐抬头,如何建立、并维持良好的顾客关系,已经成为关乎企业运作绩效与未来成长的重要议题,因此实行顾客关系管理﹙Customer Relationship Management,CRM﹚ [...]

无线网路-Ericsson推动无线网路不遗余力

虽然电信市场益趋严峻,今年1月以来,全球第三大行动电话公司Ericsson为确保其在行动电话市场优势,宣布组织变革;三月底,该公司又推出提升营运效率计划,以因应全球经济趋缓的挑战,并强化自身在全球手机 [...]

行动通讯-日本PHS行动电话现况分析

PHS行动电话起源于日本,即将于2001年5月7日正式与国人见面,该系统引进之后,对一般用户而言,可谓增加一种行动电话的选择,然而对现有的行动电话业者,则加深一层市场的激烈竞争度。因此PHS行动电话的 [...]

SONET/SDH与DWDM整合之路

光纤蕴含高容量及优异的传输性能,是实现高速率、频宽容量大的最理想物理媒介。随著高密度分波多工(DWDM,Dense Wavelength-Division Multiplexing)技术的逐渐成熟,传 [...]

厂商分析-PDA霸主Palm开始走下坡了吗?

在全球经济持续不景气的趋势下,美国高科技公司频频出现获利降低,以及大幅裁员的凄惨景况。现在连生产未来最被看好的PDA产品的公司:Palm,也开始面临营运的困境,PDA的未来也会是ㄧ片灰暗吗? [...]

产业透视-IC卡晶片的商机与台湾业界的机会

台湾专业IC设计业者不断从应用趋势的发展中寻找新的主力产品,自1999年起开始投入LCD驱动IC、2000年蓝牙(Bluetooth)晶片组之后,IC卡用晶片成了2001年IC设计业者的新标的。在19 [...]

产业透视-日本半导体厂商相继扩大大陆投资

鉴于大陆个人电脑、周边产品、AV产品等产量激增,对半导体产品需求节节攀升,日系半导体厂商纷纷决定在制造、营业两方面积极布署,扩大在大陆的事业。其中,日立打出所谓「Greater China Proje [...]

本期焦点-FSA 2001年晶圆暨封装需求调查报告解析

Fabless Semiconductor Association 已于2001年4月3日发布2001年晶圆暨封装需求调查(2001 Wafer and Packaging Demand Survey [...]

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产业洞察

中国补贴政策拉动,1Q25智慧手机生产量达2.89亿支

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球智慧手机生产总数达2.89亿支,虽然 [...]

AI强劲需求驱动,1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启 [...]

关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国 [...]

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]