产业透视-主要电子交易市集解决方案提供者竞争态势分析(下)

◆当前各业者的竞争态势与事业布局 企业间电子商务的庞大商机吸引了众多的业者纷纷加入竞逐的行列,而电子交易市集解决方案的提供,更被视为是兵家必争的市场,而目前多如繁星的业者中,仍以较早切入市 [...]

产业评析-行动商务的前景与路上的石头(上)

随著无线上网装置的陆续问世,让世人从有线网际网路跨进了无线网际网路的境界,根据Merrill Lynch的估算,在2000年结束前,将有6亿7千万人利用无线网路上网,而2003年更可达14亿9千万人。 [...]

市场扫瞄-Win 2000效应发酵 第四季PC市场需求将回稳

虽然「后PC时代」来临的声浪不绝于耳,但处于过渡阶段的现在,PC销售量仍是观察整体IT产业景气的重要指标,此从PC市场与相关厂商业绩不如原先预期讯息发布后,股市应声下跌可得到印证。PC成长趋缓虽是事实 [...]

产业评析-5GHz无线区域网路提前成为业界积极开发的新市场(上)

台湾业界在通讯产业著力最深的恐以Ethernet为基础的LAN为代表。除了系统业者在网路卡、集线器和交换器持续开发新产品外,专业IC设计公司也基于国内下游业者庞大需求量之诱因下,投入相关晶片的研发。然 [...]

整合风潮终无法挡---南桥晶片整合网路卡控制晶片将成标准

威盛电子近日宣布将与3Com共同开发整合区域网路的南桥晶片,而英特尔明年也将网路卡整合列为标准规格,英特尔除了今年推出八一五e晶片组,把网路卡控制晶片整合在ICH2外,明年ICH2与ICH3都将成为标 [...]

TD-SCDMA论坛在北京成立

七家欧美与大陆行动通讯和电信网路公司于9月22日在北京宣布,将联合成立第三代行动通讯标准TD-SCDMA的技术论坛,来推动该技术标准规格在第三代行动通讯的发展。这七家公司分别是中国移动通讯集团公司、中 [...]

WAP 论坛公布最新业界新标准

WAP论坛(WAP Forum)今天于香港举行,现场除了展示多项无线应用协定(Wireless Application Protocol, WAP)针对消费者及商业方面发展出的最新应用软体,并公布了多 [...]

eASP NET 挥军IDC与ASP市场

[新闻评析] 09/15/00 北电网络已从原来的电信产业逐渐跨足到网路产业,尤其是在应用软体服务(ASP)方面,北电网络除了购并许多软体公司,还在台湾与统一企业、鸿海、 [...]

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产业洞察

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成算力核心

根据TrendForce最新研究指出,AI伺服器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA Ru [...]

记忆体价格攀升冲击消费市场,下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

根据TrendForce调查显示,2026年宏观经济维持疲软,地缘政治与通膨持续干扰消费市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]