PC市场展望

ZD Market Research (市场分析研究公司)统计指出全球 PC出货量1997年是近900万台 (包括Desktop及Portable) ,98年预估将达1亿台的规模,99年预计为1亿 [...]

网路交换器市场及产业动态

在网际网路兴起及电脑网路应用愈趋复杂状况下,网 路传输速度、频宽等问题已成为相关产业热烈讨论之 话题,而在市场强烈需求之带动下,网路技术亦在快 速发展进步之中。交换器(Switch)由于在同一时 [...]

低价PC架构对绘图附加卡发展的冲击

Intel的Whitney所掀起的绘图和晶片组整合的趋势, 对于绘图晶片组和绘图卡业者,都是一大冲击。 ◆ 晶片组业者折冲间优劣互见 上期本刊分析了Whitney带给绘图和晶片组业 [...]

Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

3D市场动态分析

Graphics晶片的出货量(Q1/1998) [...]

第二季全球MOS型IC产能提升

根据SICAS的调查指出,第二季全球半导体的产能运 转率为86.1%,较第一季减少3.5%。其中,MOS型IC 较前一季减少3.8%,为86.4%;biploar IC减少1.6%, 为84.5 [...]

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21