缺工危机下中国的工业机器人政策与产业动态

中国劳动人口加速萎缩,制造业缺工问题日趋严峻,推动产业转型以降低制造业劳力需求已迫在眉睫。本篇报告主要在分析中国缺工危机创造的大量自动化需求,以及中国政府如何在推动制造业转型过程中,逐步聚焦于工业机器人产业,并分析中国工业机器人的市场动态与未来趋势。 [...]

中国进口替代政策下崛起之指标封测厂及其发展动态

中国政府正致力扶植本土半导体厂商,以提升半导体产品的自给率,近年部分厂商已在制造、封测、设计领域崭露头角,其中又以封测厂商的成长最显著。本文除了分析江苏长电、通富微电、天水华天等中国指标封测厂得以迅速崛起的条件,也关注其现阶段发展动态与走向。 [...]

2019年第三季全球汽车市场发展动态与新兴市场现况

全球汽车市场规模 新兴市场现况 拓墣观点   [...]

2019-10-09 陈虹燕

2019年9月景气观察

2019年8月美国领先指标为0%,指标持平;2019年8月北美半导体设备制造商出货金额年减10.6%,记忆体市场趋缓;2019年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至92,小幅上升;2019年9月美国失业率为3.5%,较8月下降0.2%;2019年8月英国失业率为3.3%;2019年8月欧元区失业率为7.4%;2019年8月台湾失业率为3.89%;2019年 [...]

AI TV的应用与革新

随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮,人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪,当电视遇见AI,从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV,或将AI技术导入主攻影音效能提升,或强调增添语音、手势控制,或藉由辨识图像提供额外资讯与导购,或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等,为使用者打 [...]

智慧制造与商业模式创新

生产系统与智慧制造的发展趋势 智慧制造厂商的整体解决方案与营利模式 重点厂商比较分析 重点发现 拓墣观点 [...]

从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势

针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]

从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向

SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主,随终端应用如AI、5G与车用兴起,终端应用也成该展会一大亮点,在上下游彼此串连下,更可看到应用链完整样貌;车用电子也是如此,在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式,不仅提升车辆系统开发速度,同时也加速半导体厂商布局,连带使半导体设备厂动作越积极,化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]

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产业洞察

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]