由半导体产业形势之变化看台湾晶圆代工竞争力后势

台湾的半导体工业大概有三大主轴支撑,晶圆代工、DRAM和IC专业设计,在此覆荫下方有测试、封装和矽晶圆下上游产业的建立。本刊在三大主轴上一向有极犀利的分析,大致上对晶圆代工和设计业发展有较乐观的期许, [...]

矽谷现场目击─Microsoft擘画PC之新走向

Microsoft虽然是软体业者,却可以藉由作业系统影响PC硬体的发展,毕竟它可以用作业系统及相关支援软体对某硬体产品的支持与否,操作最有利于Microsoft的硬体走向。 每年的WinHEC [...]

全球笔记型电脑市场发展现况

今年的笔记型电脑产业,虽然处于TFT LCD供不应求、价格迭迭上涨,低价电脑风潮和国际大厂收回零组件采购权等因素,都促使厂商的毛利率下降,但预期今年国内大型厂商将有不错的成长,可藉由出货量的增加来弥补 [...]

欧洲网际网路市场发展现况

正当亚洲、俄罗斯和拉丁美洲经济危机日渐恶劣,资讯和电信巿场因而大幅萎缩之际,沉寂多年的欧洲资讯及电信巿场,逐渐加紧脚步,伺机迎头赶上。尤其继北欧地区高度发展网际网路,德国的资讯巿场亦因资讯化问题受到重 [...]

南韩主要PDP业者动态

电浆显示器 (Plasma Display Panel; PDP)由于价格一直偏高的情况下,主要市场仍集中在商业用途。早在1995年下半年日本PDP业界就喊出在2000年1吋1万日圆的口号,期以获取更 [...]

1999年底高速数据机IC产品市场将起飞

高速网路接取的普及可弥补传统拨接式单价和市场萎缩的窘境。虽然其市场规模和拨接式仍有一段距离,其高单价和高利润,仍是具备高研发能力的业者追逐的目标。 高速数据机市场之推展,除了和服务的普及密切相 [...]

由通讯热门技术看台湾业界发展的问题

通讯技术原本进展缓慢,近年来在Internet的冲击下,数据和电信的结合成为不可遏止的潮流,于是这一滩死水,遂渐被搅动,许多迫切的通讯技术因运而生。通讯业界不再以狭窄的眼光来经营事业,而需要以更宏观的 [...]

行动电话为催化网路发展之利器

近年来在Internet普及及其频宽要求的驱使下,高速网路的接取,如ADSL和Cable modem广受重视。不过大家似乎忽略一个事实,对高速数据的追求不是最近的事,早在15年前,ISDN就已开始对企 [...]

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产业洞察

记忆体价格攀升冲击消费市场,下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

根据TrendForce调查显示,2026年宏观经济维持疲软,地缘政治与通膨持续干扰消费市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]