Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

3D市场动态分析

Graphics晶片的出货量(Q1/1998) [...]

第二季全球MOS型IC产能提升

根据SICAS的调查指出,第二季全球半导体的产能运 转率为86.1%,较第一季减少3.5%。其中,MOS型IC 较前一季减少3.8%,为86.4%;biploar IC减少1.6%, 为84.5 [...]

上半年亚太伺服器市场衰退20%

根据IDC最近发表的资料显示,由于金融危机导致企 业及政府机关大幅缩减在资讯技术(IT)领域的投资, 1998年上半年亚太地区伺服器市场的出货量较去年同 期增加12%,但销售额则萎缩20%。 [...]

Intel的北桥、绘图整合方案Whitney对晶片业界的影响分析

在Intel决定将绘图功能整合至晶片组的北桥Whitney 时,无异对绘图晶片和绘图卡业者造成相当大的冲击 。现有的绘图晶片业者,除了矽统(Sis)外,都不具备 晶片组设计能力。绘图卡业者则眼睁 [...]

矽谷现场目击─Celeron在低价PC的布局趋明朗化

在AMD等非 Intel 阵营于零售市场大有斩获而军心大 振之际,Intel则宣布了新的Celeron产品,首次把二次 快取直接做进CPU晶粒,开发名称为Mendocino,300 和333MH [...]

宣传推广

产业洞察

记忆体价格攀升冲击消费市场,下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

根据TrendForce调查显示,2026年宏观经济维持疲软,地缘政治与通膨持续干扰消费市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]