GaN晶圆市场趋势研析
智慧型手机问世以来，市场对无线通讯需求有增无减，尤其5G发展为市场带来更多高频应用和更多连线装置，相对连线装置受到的干扰同时变多，使得Si制作的电子元件在高温、高频与高功率等操作环境下，难以维持应有功能，为解决此瓶颈，已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料GaN。本篇研究报告将以GaN晶圆在功率元件和射频元件市场的发展状况进行研究。 [...]
中国汽车金融发展趋势与商业模式
中国汽车销售连续8年居全球之冠，车市荣景亦推动汽车后市场发展，汽车金融为后市场发展的重要环节，中国政府自2006年起即推动一连串政策，加大对汽车金融的扶持力道，汽车消费主体结构改变，与中国目前汽车金融渗透率远低于欧美国家，显见汽车金融庞大的市场潜力。观察目前中国汽车金融市场参与者，大致可归纳为4种模式，包括商业银行主导的传统金融模式、整车厂主导的汽车金融模式 [...]
Sony如何透过游戏机保持VR领先地位
VR装置推出后，市场并没有出现爆发性成长，但Sony推出的PS VR依旧有不错的出货成绩，成为占据最大市场的产品，最主要原因还是在于Sony依靠游戏机端的内容应用来吸引消费者，并对未来PS VR发展感到期待，但就长期来看，PS VR依旧还得面临许多机会和挑战。 [...]
供过于求压力持续沈重的LTPS市场
在面板厂持续扩产的影响下，LTPS产能在2017年攀向高峰，虽然紧接著部分旧世代产线启动退场机制，但对整体产能的纾缓仅有2%，LTPS供过于求情况至2020年以前，恐将持续维持在10%以上水准。以智慧型手机为主要应用的LTPS，开始面临AMOLED侵蚀和A-si顽强抵抗，放眼新应用，高解析NB和车载等面板虽然陆续成为LTPS产能的新兴出海口，但需求放大速度緩 [...]
超融合架构伺服器市场趋势分析
过去企业IT机房典型是各自独立的运算、储存与网路硬体设备组成的三层式架构，传统作法面对资料需求增加，会以采购更高性能的伺服器和储存设备因应，但现今极巨量的资料处理需求，已无法用扩大硬体机柜解决问题，故引进虚拟化技术，基于软体定义设计的大规模丛集架构，软体定义成为许多厂商的IT长期战略。超融合架构市场是由新创厂商领跑先行，再由各大厂竞相投入加大市场热度，目前超 [...]
虚拟银行发展趋势与商业模式探讨
科技带动金融产业变革 虚拟银行动态与趋势 虚拟银行商业模式 拓墣观点 [...]
2017年10月景气观察
2017年9月美国领先指标下降0.2%，为12个月以来首跌；2017年9月北美半导体设备制造商出货金额年增36%，增长趋缓；2017年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至100.7，指数攀升；2017年10月美国失业率为4.1%，较9月微降0.1%；2017年9月英国失业率为2.3%；2017年9月欧元区失业率为8.9%；2017年9月台湾失业率为3.7 [...]
从ADAS到自驾车－看车用中央处理器发展与未来趋势
自驾车俨然已成为车用电子最热门的话题，但自驾车的关键之一在于AI推论功能的导入，单以车用的中央处理器市场来看，应以NVIDIA硬体方案最完整，软体开发工具也相当到位，在众家竞争对手中居于绝对领先地位。但也别忘了自驾车另一个关键在于诸多感测器能否发挥功能，这恰巧是传统车用半导体厂商的强项；其次，已有不少矽智财厂商陆续推出推论专用的硬体IP，一经导入，追上NVI [...]
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