中国半导体晶圆制造材料行业分析
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，矽片占比最大为30%。伴随下游智慧终端机对晶片性能不断增高的要求，矽片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。 [...]
Microsoft永远连线PC计画！PC行动化发展趋势分析
Microsoft宣布携手Intel和Qualcomm打造「永远连线」PC（Always Connected PCs）。手机晶片霸主Qualcomm获得Microsoft协助切入PC市场，此次永远连线PC计画将目标市场导向需时刻连线上网的消费者，Qualcomm深知自己处理器的优势，挟著架构处理器低功耗、全时联网技术、竞争力的价格、体积更加小巧与电池续航力等 [...]
百花齐放的AI晶片市场
Google TPU对AI晶片设计的影响 Intel/NVIDIA的AI战略布局 其他晶片厂商的发展策略 矽智財供應商的發展現況 拓墣觀點 [...]
2017年7月景气观察
2017年6月美国领先指标上升0.6%，较5月大幅上升；2017年6月北美半导体设备制造商出货金额年增33.4%，连续5个月成长；2017年7月美国密西根大学消费者信心指数下降至94.3，略高于预期；2017年7月美国失业率为4.3%，较6月微降0.1%；2017年6月英国失业率为2.3%；2017年6月欧元区失业率为9.1%；2017年6月台湾失业率为3. [...]
大数据于影像监控之发展
影像数据在所有数据当中最为庞大，随著监视器画质提升到FHD甚至是UHD，让影像能看得更清晰，数据量更是呈现倍数成长，而随著硬体、传输与储存设备的精进，这些数据开始被有效的应用，让影像监控不再只被运用在安全监控上，也开始扩展到各领域，带出更多附加价值，可说影像成就大数据，大数据提升影像价值。而影像价值提升和云端兴起，让影像监控的商业模式出现重大变化，让厂商從過 [...]
无线充电联盟与市场之发展近况
两大无线充电联盟WPC和AirFuel Alliance在2017上半年，发展著重在支援中高功率产品和生态系的布建，以目前Qi规格已纳入电磁共振，且Qi商用化程度远远高于Rezence来看，WPC未来几年在无线充电市场仍将占有绝对优势。两大联盟在关键技术问题上有截然不同的态度，由于无线充电隐含过热和电磁干扰问题，无线充电技术发展应以安全性优先，长期才往充電自 [...]
人工智慧于金融领域应用与发展趋势
人工智慧(AI)快速发展对各行业带来巨大变革，仰赖大量数据和密集人力的金融服务业被视为影响最为剧烈的行业。人工智慧对金融服务业的影响可分为前台智慧客服和精准行销，以提升客户服务体验；核心的辅助投资决策环节，则以量化投资和智慧投顾为较常见的应用；在后台部份，透过生物辨识的身份验证方式和大数据信用评分，亦可透过人工智慧优化风控效率。 [...]
2017下半年大尺寸面板发展情势与报价展望
2017年共计有近30万片8.5代新增产能，多数集中在2017下半年开出，加上面板价格维持高档，对品牌成本和利润造成不利影响，冲击旺季终端产品价格促销力道和空间，进而拖累面板需求。受惠于传统旺季前备货需求，主流应用面板采购规模在2017年第三季仍将维持，让开始走弱的面板报价获得支撑；然而2017年第四季预估所有应用别面板的采购都将进入审慎的库存调节期，面板跌 [...]
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