智慧工厂资讯管理与技术发展趋势

智慧制造和智慧工厂的概念,经过工业4.0概念的发酵后而受到重视,物联网技术和大数据分析成为市场热门议题,但若是想要达成工厂智慧化,资讯数位化绝对是势在必行的重要改革;资讯管理平台的整合将使企业能拥有统一资讯可运用,云端架构、软体定义与虚拟化管理则是提供企业更灵活和更弹性的应对能力,在快速变动的市场间能拥有更多资源配置的空间。当拥有完善的资讯架构和基础设施後, [...]

探讨感测元件于ADAS系统中之发展趋势

随著智慧型手机成长趋缓,电脑和平板机等终端产品需求下滑,半导体厂商纷纷积极耕耘其他领域。智慧车辆发展迅速,带动车用电子半导体需求成长,其中以ADAS系统为主要需求来源。ADAS系统内半导体需求以感测和处理元件为主,本篇报告将探讨感测元件在ADAS的发展趋势。     [...]

当Google进军智慧家庭后,网路设备商的下一步

2016年CES和MWC两大展会透露网通市场正面临发展瓶颈,ICT产业各领域主要厂商持续朝创新服务整合应用努力。若从智慧家电、智慧照明、智慧监控与智慧开关插座等单一分项看,产品技术和发展都颇具进展,但智慧家庭却仍未真正实践。现在有部份厂商称路由器为智慧家庭实践的最后一哩路,观察Google也在2015年推出Wi-Fi路由器OnHub,重要性可见一斑。物联網市 [...]

新能源车BMS供应链现况

目前全球BMS供应商仍以整车厂为主要供应商,占据BMS市场一半以上出货量,其余则为电池Pack厂居次,可看出由于技术和产业结构的关系,外界不易打进BMS供应链生态。提供BMS解决方案的整车厂代表包括Tesla和比亚迪,由于Tesla的先进BMS技术能将18650的电池顺利整合成车用电池模组,甚至将BMS解决方案提供给Toyota和Daimler等国际车厂。至 [...]

工业4.0对台湾工具机产业的挑战与机会

工业4.0的核心是智慧工厂和智慧生产,未来智慧型工厂能快速转换制程,以低成本生产客制化商品,不过先决条件是要能把互联网和制造2个概念结合起来。台湾工具机产业要把握工业4.0趋势做产业转型,必须加强软硬体整合能力和资通讯产业形成产业联盟,并利用技术研究单位和政府的资源。     [...]

VR虚拟现实火热,带给中国显示厂商无限商机

CES 2016展上有超过40家厂商带来VR系统和相关内容与硬体设备,较2015年增加80%,一大批前沿科技厂商向VR领域靠拢,预示该产业即将被迅速引爆,进而崛起。VR设备所采用的显示萤幕具有客制化和高利润性的特点,给发展中的中国厂商带来新商机,尤其具备AMOLED产能的面板厂。     [...]

2016-03-16 Snow

InFO技术对IC市场的影响

行动装置的进步带动IC产业发展,市场对IC的质和量要求越来越高,IC除了要功能强大和面积小外,同时也要求多功能整合,使得IC制造和封测的界线越来越模糊,晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域,台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP,InFO),而InFO封装技术的出现,将会对IC产业造成什么样的冲击,本 [...]

总经观察报告(简报)

Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]