从3D IC探讨IC制造封测发展趋势

在平面电晶体线宽已推进至20nm,立体的FinFET设计也导入商用量产,而EUV的量产仍在开发阶段,各界再度将焦点转向由封装著手晶片微缩的3D IC,但3D IC的导入将可能强烈影响晶圆厂与封装厂原有的边界与生态。 晶圓製造與封裝之邊界重新畫分 [...]

中国智慧终端供应链专利技术布局

随著中国智慧终端设备市场与厂商的崛起,中国品牌在全球市场市占率不断攀升,中国智慧终端供应链厂商也开始加入专利战局,从OEM、ODM渐渐走向在中国一条龙的生产,并以国际大厂为竞争对手,使得中国品牌在国际上的能见度越见提升。 2013年中國與台灣智慧終端供應鏈廠商營收、研發費用與專利數比較 [...]

从行业应用迈向消费者市场,海思的业务多元化之路

随著华为终端的崛起,海思已经成为一家令人瞩目的手机晶片供应商,手机晶片占海思年度总营收比重大幅攀升,已成为海思营收成长的主要动能,海思正从单一面向行业应用市场的晶片公司,向兼顾行业应用和消费者终端两大市场的多元化晶片厂商转变,目前已形成两大方向、四大产品线的业务架构。 海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務 [...]

Apple Watch的策略思维分析

Apple的确创造iPod、iPhone与iPad,并完全改变人们生活型态与方式,现在Apple又期望以Apple Watch的加入,彻底让人们在迎接智慧生活时代时,能够再一次重新定义人们目前的生活型态。这是一大尝试,也说明穿戴式装置未来的发展方向。 Apple期望App開發商來激發Apple Watch銷售 [...]

行动装置之安全管理商机探索

在BYOD发展趋势下,消费与商业市场的碰撞改变员工行动办公方式,此模式虽节省企业购置硬体成本,方便员工随时随地办公;但对企业IT部门来说,不仅面临资讯安全议题,亦有行动装置与企业内部系统相容性、系统权限设定,以及未来系统部署管控与维护等问题。厂商在面对Mobile Office情况普及时,需要多家考量企业资安威胁,以及运用低成本有效管理种类繁杂的企业资料,唯 [...]

2015-04-08 谢雨珊

法规推动车用安全电子系统的发展

对OE厂商来说,技术研发不可能等法规推动后才开始准备产品,因此零组件技术永远会跑在法规之前;对尚未立法的先进车用安全性产品,整车厂初期单价高,消费者需求尚未成熟,因此多半会将其当成选择性配备,增加车辆的附加价值来吸引消费者。美国、欧洲、日本等市场各自有其安全性法规的发展目标与路径,欧、美、日在2013年LDWS规范已正式上路,而ESP/ESC在欧、美、日也分 [...]

由Android OS看Google应用发展趋势

Google于2008年推出第一版Android以来,已经迈入了第七个年头,如今Android已经成为智慧型手机市占率超过8成的作业系统,每年改版更新也成为大家瞩目的焦点。2014年Google I/O发表的项目包含新作业系统Android Lollipop、低价手机方案Android One、穿戴式装置Android Wear、车用平台Android Au [...]

移动互联网时代的智慧家居布局

智慧家居并非近2年产生的新产业,简单来说是家居的智慧化、人性化,但随著移动互联网和智慧型手机的发展,智慧家居成为眼下热门的产业,除了传统家电厂商、移动互联网厂商、终端厂商等,都在与这个行业交叉融合。 智慧家居技術演進方向 [...]

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产业洞察

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]