探讨感测元件于ADAS系统中之发展趋势

随著智慧型手机成长趋缓,电脑和平板机等终端产品需求下滑,半导体厂商纷纷积极耕耘其他领域。智慧车辆发展迅速,带动车用电子半导体需求成长,其中以ADAS系统为主要需求来源。ADAS系统内半导体需求以感测和处理元件为主,本篇报告将探讨感测元件在ADAS的发展趋势。     [...]

当Google进军智慧家庭后,网路设备商的下一步

2016年CES和MWC两大展会透露网通市场正面临发展瓶颈,ICT产业各领域主要厂商持续朝创新服务整合应用努力。若从智慧家电、智慧照明、智慧监控与智慧开关插座等单一分项看,产品技术和发展都颇具进展,但智慧家庭却仍未真正实践。现在有部份厂商称路由器为智慧家庭实践的最后一哩路,观察Google也在2015年推出Wi-Fi路由器OnHub,重要性可见一斑。物联網市 [...]

新能源车BMS供应链现况

目前全球BMS供应商仍以整车厂为主要供应商,占据BMS市场一半以上出货量,其余则为电池Pack厂居次,可看出由于技术和产业结构的关系,外界不易打进BMS供应链生态。提供BMS解决方案的整车厂代表包括Tesla和比亚迪,由于Tesla的先进BMS技术能将18650的电池顺利整合成车用电池模组,甚至将BMS解决方案提供给Toyota和Daimler等国际车厂。至 [...]

工业4.0对台湾工具机产业的挑战与机会

工业4.0的核心是智慧工厂和智慧生产,未来智慧型工厂能快速转换制程,以低成本生产客制化商品,不过先决条件是要能把互联网和制造2个概念结合起来。台湾工具机产业要把握工业4.0趋势做产业转型,必须加强软硬体整合能力和资通讯产业形成产业联盟,并利用技术研究单位和政府的资源。     [...]

VR虚拟现实火热,带给中国显示厂商无限商机

CES 2016展上有超过40家厂商带来VR系统和相关内容与硬体设备,较2015年增加80%,一大批前沿科技厂商向VR领域靠拢,预示该产业即将被迅速引爆,进而崛起。VR设备所采用的显示萤幕具有客制化和高利润性的特点,给发展中的中国厂商带来新商机,尤其具备AMOLED产能的面板厂。     [...]

2016-03-16 Snow

InFO技术对IC市场的影响

行动装置的进步带动IC产业发展,市场对IC的质和量要求越来越高,IC除了要功能强大和面积小外,同时也要求多功能整合,使得IC制造和封测的界线越来越模糊,晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域,台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP,InFO),而InFO封装技术的出现,将会对IC产业造成什么样的冲击,本 [...]

总经观察报告(简报)

Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 [...]

居家终端产品于远距照护之应用发展

高龄少子化造成人口结构改变,使照护需求大幅提升,而物联网崛起让医疗照护服务场域不再受限,朝向行动化和远距化发展。观察近年居家照护产品发展,家用医材从独立运作型装置朝智慧医材发展,并结合远距管理提供完整解决方案,而感测技术发展亦促使行动装置医疗化;此外,智慧终端的概念亦延伸至居家用品和照护设备,诸如智慧床垫、睡眠检测仪、居家辅助系统与照护机器人等,也都因高齡化 [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]