2014下半年通讯产业暨4G终端装置发展趋势

自2013年起,旗舰机款硬体开始很难差异化,软体应用服务反而凌驾于硬体之上,预估2014下半年各大厂的旗舰产品,在硬体规格上至多小幅度改良,厂商为快速抢市,旗舰机款的产品周期逐渐缩短,甚至落入价格竞争,智慧型手机市场已迈入成熟期。电信运营商开始布建4G LTE行动通讯网路,在4G时代通讯基地台之密度会增加,主因在于3G到4G信号频率升高,穿透力下降,导致中继 [...]

2014-07-23 谢雨珊

从台湾3D列印展看3D列印未来发展趋势

3D列印产业发展已迈入加速起飞期,从工业用的雷射熔融金属3D列印设备、入门级低价3D列印机、3D扫描仪至3D列印丝材等均有参展,尤其是5万元新台币入门级3D列印机,意谓现在3D列印机正进入一般家庭消费市场里。未来3D列印机产业发展到最后将会像2D列印机产业般的发展历程,喷墨/雷射碳粉2D列印机设备的价格越来越低廉,但其列印耗材包括纸张、喷墨颜料与碳粉等市场需 [...]

小米模式对中国手机市场的影响

没有广告,只在网路上销售,小米手机凭藉著亲民的价格与高阶的配置,在手机界中开拓出一片蓝海。2014年4月8日欢庆小米成立4周年举办的米粉节活动中,更是一天内卖出130万支手机,创下75亿元新台币的傲人业绩。 小米模式分析 [...]

ITO取代材料之大PK

随著终端电子产品大尺寸化、低价化及可挠折性需求,ITO片电阻过高及易脆的特性,为触控面板发展带来难题,因此寻求能够取代ITO的新材料已是势在必行。以电容触控面板结构来说,目前主流尚的触控模组设计有In-Cell、On-Cell、OGS、G/G、G/F/F,而金属网格、奈米银线等触控萤幕技术,本质上仍是G/F/F结构或者G1F结构的触控萤幕。 [...]

2014上半年IC设计产业回顾与下半年展望

2014年全球GDP成长率预估为3%以上,高于2013年的2.4%,整体成长力道胜于2013年。而全球IC设计产业产值可望在2014年达到862亿美元,年成长率为4.9%,较全球GDP成长了1.9%。 2008~2014年全球IC設計產業產值預估 [...]

2014年6月景气观察

2014年5月美国领先指标上升0.5%,升幅不及市场预期;2014年5月北美半导体设备制造B/B值为1,连续第2个月呈现小幅下滑;美国2014年6月密西根大学消费者信心指数上升至82.5。美国2014年6月失业率6.1%,较5月下降0.2%;英国2014年5月失业率为3.2%;欧元区2014年5月失业率降至11.6%;2014年5月台湾失业率为3.85%,近 [...]

2014下半年全球光伏产业展望

从2014年的市场结构看,存在双反冲突的市场占到全球光伏市场的48%。在这4个市场中,美国、印度和澳大利亚的征税可能性较大,而欧盟市场则可能性较小,极可能继续实行最低价格协议。 2014年存在雙反調查的市場所佔份額分布 [...]

2014下半年中国IC产业展望

本篇报告总结中国IC产业及龙头大厂2014上半年形势,展望2014下半年发展前景,并对中国政府的产业扶持政策对IC产业的影响进行分析。 2012~2014年中國IC三大主業營收變化 Source:拓墣 [...]

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产业洞察

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

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地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

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2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]