台湾半导体制造业在IoT前景下的整合趋势

在物联网趋势下,半导体产业以MCU、Sensor、RF及PMIC等四大元件所整合产出的产品会越来越多。针对产品面的布局,台湾半导体制造业主要透过垂直整合的方式发展SiP和3D IC等异质整合产品,来面对未来物联网装置的技术需求。针对未来产能的规划,部分台湾半导体制造业也开始用买厂等方式来扩充不足的中低阶制程产能,因此中低阶制程需求估计为物联网趋势下最大需求区 [...]

单晶矽和多晶矽电池的竞争分析

对于光伏电站的建设,在其他条件不变的情况下,选择效率更高的电池组件可以发更多的电,而不增加土地、支架、人工等成本,使得效率更高的电池可以有一定的溢价空间。因为可以有更高的转换效率,随著光伏组件占电站成本比重的降低,单晶矽电池的优势开始越发突显。 組件效率提升1%(絕對值)引起的價格提升空間 [...]

Apple、Google与Microsoft因应IoT新时代下之策略分析

在「Smart Mobile +」新时代,Apple、Google与Microsoft分别在2014年6~7月提出全新的策略观点,期待在IoT时代来临之前能够成为下一波市场的领导者。 大廠於垂直整合與水平融合之間的布局策略 [...]

2014年7月景气观察

2014年6月美国领先指标上升0.3%;2014年6月北美半导体设备制造B/B值为1.09,创7个月以来新高,半导体需求延续扩张;美国2014年7月密西根大学消费者信心指数略降至81.8。美国2014年7月失业率6.2%;英国2014年6月失业率为3.1%;欧元区2014年6月失业率降至11.5%;2014年6月台湾失业率为3.92%。台湾2014年6月CP [...]

再探3D显示技术与产业未来发展趋势

3D电影给观众带来身临其境的感觉,现在大萤幕要走向小萤幕,电视、手机、广告机、电视墙走入人们日常生活中,如果依旧带著笨重的眼镜才能看到立体图像,那当然就OUT啦!摘掉有束缚感的眼镜,同样也能看到立体的效果,这就是裸眼3D技术带给人们的真实视觉感受。最近新推出Amazon的Fire Phone及亿思达的Takee手机,也把动态视角3D技术营造的立体效果呈现在世 [...]

医疗用平板机与行动医疗App剖析

2013年台湾65岁以上老人已经达到269.4万人,占总人口的11.5%,预计2017年将迈入「高龄社会」。为简化医疗流程与减轻医事人员负担,医院已陆续使用医疗用平板机与行动医疗App。医疗用平板机一般须具备内建红外线条码扫描器、1公尺防摔落、IP65防尘防水、抗消毒水与抗75度酒精,而医疗平板机售价介于600~2,000美元,是同尺寸消费用平板机的2~3倍 [...]

2014上半年LED产业回顾与下半年展望

2014年第一季开始就有磊晶厂传出需求崛起、产能满载,市场需求看好,主要动能来自LED照明低价策略成功打开消费者的心。低价照明毛利相对低,台湾厂商积极布局高单价LED元件,如COB、HV LED等产品,而终端应用也积极推向车用等市场,以调整毛利营收表现。 2013~2014年每季台灣LED產值預估 [...]

终端天线市场迎来新发展,中国智慧终端厂商布局

在2G/3G向4G发展趋势演进下,资料及语音通讯的需求,高阶智慧型手机的通信天线配比已从1根变成2根;在2.4G向2.4G & 5G双频发展趋势下,高性能智慧电视及电视盒子的天线已从1根变成了2根,而高性能智慧路由的天线数量更是由1根到2根向4根发展,而穿戴式及物联网的传输制式多样化发展,也给未来终端天线的进一步升级提出了需求。支援LTE/3G多模多频是LT [...]

宣传推广

产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]