MCU设计厂商于IoT产品布局
感知层的终端是日常生活中人们可实际接触到的物件，也是数量与变化最为多样化的一环，感测器就如同人体的受器，能了解痛、触、温、压、视、声、味、嗅。MCU则类似神经元的触发区，能转译并执行命令，而通讯晶片则代表的是神经，负责讯号的传递。 MCU的功能定位 [...]
如何利用半导体技术来达到物联网低功耗的需求
MEMS Sensor、短距离无线通讯技术在物联网的运用上扮演两大主要的角色，而目前方兴未艾的智慧穿戴式装置如智慧手表、手环等，也就是物联网中的Body Area Network，更是众家厂商竞逐的焦点。运用WLCSP、SIP等封装技术，将MEMS Oscillator、Sensor、Bluetooth、ZigBee等晶片进一步整合，并运用更低耗电量的半导体 [...]
从游戏机看Sony发展策略与方向
由于Sony具有游戏软体方面的优势，加上近年来不断地拉拢小型、独立开发者，使得PS4在下个世代游戏机的竞争中更具优势，让Sony成为次世代游戏机产业中的领先者。从Sony的策略可以看得出来，其开始将重心从硬体转移到软体，更加注重软体与内容，并且更积极地去拉拢、结盟相关厂商，希望能在这个方面替Sony奠定更大的优势。 [...]
汽车联网化揭露车载显示器技术未来发展趋势
移植Android平台的汽车势必会配备至少1台最小尺寸为8吋、解析度为1024×600的车载显示器，可全程语音控制实现导航、听音乐、找附近加油站与餐厅等各种在行动通讯网路上能完成的任务。欧洲车厂Mercedes-Benz的S级车款在仪表板上采用2片12.3吋的TFT-LCD面板，Volkswagen汽车XL1则用摄影镜头代替外照后镜，在车内为其设置TFT-L [...]
中国资讯消费浪潮下，产业发展迎来新动向
到了2014年，以BAT(Baidu、Alibaba、Tencent)为首的三大厂商在经过2013年对软体生态的大举并购后，似乎又看到了小米、奇虎360等智慧硬体使用者快速上升带来的新入口危机，于是BAT表现出对硬体的进一步控制力。从产品本身及厂商投入力度来看，平板电脑依然充满活力和机遇。未来在Intel大力扶持山寨白牌、低价化的小米平板及电信资费套餐下降的 [...]
中国光伏厂商竞争力比较分析
中国的光伏厂商众多，竞争力差别在哪？本文选取若干光伏厂商，从产能、财务结构、技术和发展面等加以分析。 2014年中国光伏廠商擴張後的產能格局 Source：拓墣產業研究所，2014/06 [...]
触控显示整合晶片－制程与市场
触控厂商在触控显示整合晶片上十分活耀，国际大厂Synopsys提出了ClearPad Series 4，Touch with Display Driver Integration(TDDI)整合IC，而台湾触控大厂敦泰合并了显示IC旭曜，预计2014年第四季提供IDC晶片(Integrated of Driver and Controller)。 [...]
中国LED驱动IC市场分析
中国晶片厂商之间的竞争是残酷的，特别是在低阶LED驱动IC这种靠走量的成熟市场上更是如此，有时1颗驱动IC的单价比竞争对手同类型产品低几分钱，就能抢走客户订单。异常激烈的价格战，一定程度上帮助中国厂商在低阶市场上排挤掉欧美大厂，但也不是所有的中国厂商都能在这片红海中生存和发展，只有少数具备竞争优势的厂商能够做到。 [...]
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