行动革命－5G和AI IC市场与技术分析
2025年IC产业驱动力 5G与6G通讯晶片 AI与机器学习专用晶片 3D IC与先进封装技术 拓墣观点 [...]
CES 2025 AI PC多款新品发表：产品特色全面解析
2024年被誉为AI PC元年，相关产品在CES 2025引发广泛关注。时序进入2025年，业界大厂对AI PC渗透速度的加快充满信心，随著NVIDIA、AMD等陆续推出新品，PC品牌大厂也同步展出多款笔记型电脑和桌上型电脑。 一. AI PC搭载新一代处理器 二. CES 2025 PC展会重点与厂商动态 三. AI PC的成長機會 四. 拓墣 [...]
AI MCU聚焦智慧制造、辅助驾驶与安防监控应用
大数据分析、机器视觉、语音辨识等关键应用，让AI能进一步走入人群，而为了在终端实现高效能AI应用，让MCU具备更强大的AI推论能力也成为主要发展趋势之一。本报告主要分析AI MCU的需求背景，探讨其主要应用领域，并追踪指标供应商的发展动态。 一. AI算力越强的MCU于特定应用领域的发展空间持续扩大 二. 智慧制造：追求高度智慧化與外部環境變遷有利A [...]
美国对中国车用软硬体禁令的影响分析
美国在2025年1月14日发布关于中国与俄罗斯的联网车系统(VCS)软硬体和自动驾驶(ADS)软体禁令的最终规则，最终规则进一步定义限制范围和排除项目，但实施的时间并未改变，仍计画在2027年实施软体禁令、2030年实施硬体禁令。在禁令之下，预计对中国的自驾车厂商、相关零组件供应商产生影响外，还会影响国际车厂的布局，但对台湾厂商来说有机会获得转单，尤其是車載 [...]
Co-Packaged Optics技术在资料中心的发展路径与技术解析
近期GB200晶片与载板过热的消息频出，有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致，而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注，因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。 本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径，并针对CPO技術進行深度介紹 [...]
LLM、AI晶片性能跃升，800G光互连时代提前到来
本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势，另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级，何以带动800G光互连(Optical Interconnect)解决方案需求。 一. AIGC应用持续扩张，LLM群雄并起 二. 为扩展云端AI运算，核心晶片加速升级迭代 三. 突破巨量資料傳輸瓶頸，80 [...]
锂电池革新与能量密度突破，智慧型手机电池市场新格局
2023年智慧型手机电池市场收入增长至230.5亿美元，锂电池为市场主流，主要供应商包括ATL、LG、Samsung SDI等，其中中国厂商份额快速提升。技术创新聚焦于提升能量密度，矽碳负极电池和固态电池成为核心方向，实现更高容量、更轻薄设计与安全性优化。各厂商如vivo、小米、华为等推出突破性技术，电池容量提升至7,000mAh以上，为市场带来性能升级與競 [...]
智慧制造的关键力量：边缘AI的崛起与应用
在数据驱动的智慧制造时代，边缘AI技术正成为提升产业效率与竞争力的关键。本篇报告将全面分析边缘AI在智慧制造中的重要性，探讨其应用场景、技术优势与面临的挑战，透过对边缘AI的研究，主要为产业发展提供洞见与决策支持，并对未来产业发展与挑战进行展望。 一. 智慧制造市场现况 二. 边缘AI应用趋势与市场分析 三. 邊緣AI應用的挑戰 四. 重點廠商動 [...]
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