MEMS制造技术发展趋势对中国厂商的机会分析
随著MEMS在智慧消费电子市场与在汽车工业应用的爆发，以及未来物联网应用带来的广大市场，中国将成为全球最大的MEMS市场，这也给中国半导体制造商发展MEMS代工业务带来了巨大的机会。中国目前已经拥有以中芯国际积体电路制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司及华润上华科技有限公司为代表的MEMS代工企业群，并拥有上海、苏州、淄博三地公共平台，将进一步助力中 [...]
2013年中国移动互联网市场发展回顾与2014年展望
移动互联网成长周期将缩短，PC互联网花10年走过的路，预计移动互联网花费5年就可完成。移动互联网闭环打通以后，O2O市场的发展速度将加快，2014年将成为O2O市场的发展元年。 2014年移動互聯網發展預測 [...]
中国厂商多种模式抢占穿戴式装置先机
穿戴式装置时代未来更多的想像空间在服务领域，而互联网大厂此次对穿戴式装置领域的关注与投入，已远超PC时代、智慧型手机及平板时代。与此相比，两岸的品牌硬体厂商依然未见到试水产品，云端服务培育更是欠缺滞后。目前的穿戴式装置市场还面临著硬体技术软体服务及生态环境的多方条件制约，前期的产品开发试验探索性意味更浓一些，而对于这种试验创新探索就需要较好的创新平台来支撑， [...]
2013年中国触控产业回顾与2014年展望
2013年中国取代台湾成为全球最大的触控面板出货地区，特别是欧菲光此类龙头大厂不仅出货量可观，更令人费解的是，在触控面板价格大幅下降时，还能拥有19%左右的毛利；这样的成绩，在很大程度上要归功于中国触控面板产业链的日益完善。 中國觸控產業鏈分析 [...]
2014年全球ICT产业未来趋势大预测
2013年景气持续低迷，低价已经难以成为接单的保証，台湾厂商如何在中韩夹击下杀出重围，创新提高其产业链价值，已成为厂商生存的重要因素。拓墣产业研究所(TRI)认为，2014年科技产业在中韩夹击下，台湾厂商唯有藉由三化创新应用贯穿差异化商机，创造并布局不同的差异化产品，加强创新跟研发实力的提升，才能在突围中开创出属于自己的一条道路。 [...]
北京积体电路产业发展前景探讨
中关村「六四一工程」的实施，在直接支持积体电路产业跨越发展的同时，还提出要加快下一代互联网、移动互联网和新一代移动通信、卫星应用等优势产业集群的引领发展，涵盖了网路通信晶片、移动处理器、卫星导航晶片等关键核心晶片，为北京积体电路带来了广阔的市场机遇。 中關村「六四一工程」著力推動積體電路等11個產業集群發展 [...]
2014年全球IC设计产业展望
2013年受惠于智慧型手机及平板的需求成长，手机与平板电脑之通讯晶片、应用处理器晶片、触控晶片、电源管理晶片及各式感测晶片出货量也进一步提高，使得整体IC设计产业在PC需求不如预期下，仍较2012年成长6%。预估2014年在智慧型手机及平板电脑价格下降的趋势下，各主要晶片的售价也将受到冲击，不过在整体智慧装置出货预期仍将成长下，整体IC设计仍可望成长5.4% [...]
2013年中国平板电脑市场回顾与2014年展望
拓墣产业研究所(TRI)认为，不管是Lock In商业模式，还是多产品整合模式，或是关键零组件整合模式，甚至互联网整合模式，其成功都各出有因。如今在整合创新潮流下，其短平快策略及单一硬体策略劣势已显，中国平板电脑厂商需要审时度势，重新定位，加快创新步伐。展望2014年，Intel在中国组建专门支持中国合作伙伴的移动通信事业部，还将扩大参与产品规划、产品定义及 [...]
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