2012年北京通信展展会总览(简报)
简报大纲： ‧FTTH配套市场全面兴起 ‧移动互联平台、云计算发展到来 ‧TD-LTE产业链逐渐完整，晶片朝多模迈进，电信运营商聚焦TD-LTE终端与应用服务 ‧大陆智慧型手机朝大萤幕、双核(甚至四核)、双卡双待发展 ‧TRI观点 [...]
荣耀对决：Apple与Samsung之专利分析
2012年8月进行如火如荼的Samsung与Apple判决结果出炉，结果为Samsung侵权，必须赔偿Apple 10.5亿美元，而这些专利诉讼将是Apple阻止Android阵营市占率继续提升的手段之一，对Apple来说，其不只想要得到赔偿，更想要直接禁止Android手机贩售。随著Android作业系统的成功，手机专利大战将持续延烧至2013年，频繁的专 [...]
2013年中国大陆LED照明市场发展展望
现阶段以工程市场为主，而民用市场尽管受到经济不景气、房产调控，并未有爆发性增长，但也有不小的增速，民用市场能否快速起来，不仅取决于LED的性能提升和价格下降，也考验企业在管道方面的布局。 2009～2020年大陸各類照明產品成長趨勢 [...]
中国大陆液晶产业链的缺失与建设策略
大陆面板制造大力发展的背后，上游配套供应的薄弱日益凸显，间接导致面板厂商盈利能力低下，这种上下游不平衡发展模式非常不利于液晶产业的整体长期发展。受政绩压力影响，大陆地方政府都热衷面板产线投资而轻上游配套建设，并使得厂商、人才纷纷投身这项政府重点关注产业，而毗邻之隔的上游却乏人问津。欲改变此现况，大陆液晶产业必须得到更多关注。 [...]
铝镁合金与高玻纤机壳的竞合分析
高玻纤材质机壳强度已接近金属材质机壳，而价格是金属机壳的一半，势必会被走平价取向的Ultrabook-Like所采用。金属机壳具有散热性佳的优点，仍然是轻薄机构首选材质，将保持稳定成长；高玻纤机壳挟高度性价比优势，在未来5年内将快速成长，恐将侵蚀塑胶机壳市场；另外使用量将在2013年超越一体成型Unibody机壳，成为市场上渗透率第二高的机壳材料。金属机壳为 [...]
2012年LCD TV产业动态分析
新兴市场中国大陆、泛亚洲、拉丁美洲LCD TV出货成长，抵销了成熟市场北美、日本与西欧地区的持平与衰退。因此，2012年LCD TV出货量将可望达到2.06亿台，较2011年2.03亿台成长1%。由台湾面板厂与大陆品牌厂合作主攻39吋与50吋的LCD TV在大陆与美国市场逐季受到瞩目。2012年低价直下式LED TV抢市，将带动直下式LED TV占全球LCD [...]
Gigabit级Wi-Fi晶片技术发展趋势
多萤一云应用需要高速无线传输技术来传送视讯资料、点对点接近USB 2.0速度的延伸应用，以及电信商寻求改善移动宽频这3个发展趋势，而兼具高传输率与宽广覆盖性的802.11ac会成为最快普及的Gigabit级无线传输技术，Wi-Fi Display与Wi-Fi Direct在802.11ac的环境下，将会让Wi-Fi的应用领域提升到新的层次。 [...]
2013年全球晶圆代工前景分析
拓墣产业研究所(TRI)估计2013年晶圆代工产能大于出货量，为晶圆ASP下滑警讯之一；另外，产业可见65nm～40nm转移至40nm～28nm，但是65nm以下转移甚少，成熟制程将面临价格竞争。因为欧债问题尚未根治、美国面临财政悬崖的危机、中国大陆经济成长放缓等总经因素将持续影响晶圆代，工乃至于半导体景气。虽然主要晶圆代工厂资本支出仍维持正成长，但已远小于 [...]
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