中国大陆FPD相关产业飞速发展对台厂影响分析
全球大尺寸面板需求低迷，导致国际厂商纷纷调低产能利用率以控制供需关系，唯独大陆高世代面板逆势发展，给整机厂商带来更多面板供应选择的同时，也加剧全球面板供过于求，原本台厂建立起的供应关系可能受到较大冲击。大陆大力发展FPD相关产业如触控、AMOLED，一方面夺走低阶市场并向中阶市场前进，另一方面挖角致使台湾人才外流，使台厂发展受到不同程度影响。 [...]
LED新型光源灯具趋势分析－平板灯
LED照明技术不再只需要关心光通量、省电效率、价格、显色指数(CRI值)四大因素问题，LED结合灯具后衍生的照明品质(光品质)问题，成为另一项影响LED是否能普遍化、成功进入消费市场的更重要关键。LED平板灯是一种将背光技术应用于照明灯具的新型灯具设计，其优点在于具高光效、亮度均匀、并接近自然光型的大尺寸面光源，配合装置时的拼接技术，可完成大面积无接缝拼接， [...]
轻薄风下的新宠儿－HDI板
随著科技产业的快速发展，半导体制程的演进，终端产品也不断地朝多元整合和轻薄短小的趋势迈进，强调可携性及便利性的多媒体通讯装置也不断推陈出新，种种因素带动了半导体封装型式的改变。市场的需求造就了资讯数位化和半导体封装多脚化。上述的演进过程对印刷电路板而言，代表的意义就是线路密度的提升和板面空间的压缩，HDI制程技术因此应运而生。 [...]
从CES 2012观察半导体重要发展趋势
USB 3.0未战先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技术成为USB 3.0最大竞争对手；MEMS元件朝向高整合度解决方案发展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB渗透率；NVIDIA Tegra 3惊艳不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治结构的反光严重，触控IC将推出支援单一玻璃的Touch Sensor。 [...]
锂离子电池电解液产业趋势
新的电解液材料及配方有望推出，中国大陆六氟磷酸锂产业迎来国产化进程，全球电解液产能扩张。 2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能 Source：拓墣產業研究所，2012/0 [...]
WoA平台对台湾IC产业的影响
Cortex A15核心时脉规划会超过2GHz，搭配多核心设计及先进节能技术「big.LITTLE Technology」，其效能足以进军NB市场，加上未来ARM ARMv8架构会开始支援64位元软体，种种规划都有利于ARM在Mobile PC领域上扩大版图，尤其是进军NB市场。拓墣产业研究所(TRI)预测，以WoA为平台的终端装置(包含平板与入门NB)其2 [...]
掀开无反光镜相机快速发展之秘密
由于无反光镜相机具备了较佳的拍照品质与较轻小的设计，使得无反光镜相机出现快速成长的态势，预估在2012年将会成长到650万台。品牌厂商将会逐渐加入无反光镜市场，并且厂商会开始推出符合不同需求的差异化产品，导致竞争者和竞争产品增多，形成红海竞争。反光镜和五棱镜拆除后由于电子观景窗的发达，导致影响最大的部分在于对焦方法，但是却可以简化相机设计，并且减轻重量与体积 [...]
2012年手机软板发展趋势
智慧型手持终端大红大紫，连带使相关零组件供应链需求水涨船高，软板正是此波热潮的受惠者之一。从早期功能型手机使用少量的软板，到近年来智慧型手机、平板电脑，甚至Ultrabook的需求成长，手持装置内部诸多模组，例如相机模组、触控面板、Wi-Fi模组等，皆需要具有可挠性质的软板来做连接，使得软板需求上升。预计2012年相关软板产业供应链出货将有显著成长。 [...]
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