半导体2011年回顾与2012年展望

半导体制程20nm以下因EUV机台投产效率过低,系统微缩将取代晶粒微缩,宣告后Moore's Law正式来临。行动装置风潮下,带动多合一的晶片(3D封装、SoC、SiP),导致下游厂商组装道数减少,预计将冲击模组厂或组装厂。 2007~2012年全球半導體產值預估 [...]

解读Steve Jobs传记下,Apple的下一步布局:整合型连网电视

由Walter Isaacson经过2年多来,多达40次深入访谈Steve Jobs,并遍访他的朋友、亲戚、竞争对手、仇人和同事,总数超过400人之下所撰写出来的Steve Jobs传记终于面市。拓墣产业研究所(TRI)根据阅读Steve Jobs传记与访谈,期望一窥Steve Jobs所精心规划Apple下一步策略布局,以及对未来产业的影响。 [...]

2011年谋在云端-PC产业回顾与展望

基于云计算海量资讯处理模式及网路流量传输顺达等支援条件下,传统以键盘+滑鼠的电脑资讯处理输入方式将获得改善丰富,语音输入开始流行。大量的计算资源/软体资源/存储资源将由原来的终端转到云端,大大减轻原有终端运行负荷,受资料中心的布局和用户端功能的变化,消费形态随之发生改变。 從分散隔離到互聯互通 [...]

LED量测标准:全球LED照明量测标准及其框架

LED照明标准在级别上又可分为国际标准、国家标准、行业标准、企业标准;而企业及行业标准不可与国家标准相抵触。在国家内的所有产品受到国家标准控管,而国家标准则受限于国际标准的框架下。依照照明标准制定组织所形成的框架,LED照明标准分成光安全与光品质两类。光安全的部分包含:电源安全、连续通电安全、电磁波(EMC)、不同环境的点灭测试、温度环境测试、光源灯座测试、 [...]

中国大陆物联网典型应用分析-智慧电网

物联网产业重点发展的十大领域中,透过从十二五市场规模、发展基础、政策支持这3个方面进行筛选,最终得出智慧电网将成为投资首选。变电智慧化产业集中度高,有利于兼具管道与技术的龙头厂商;智慧电表产业洗牌进行时,期待游戏规则改变后的胜利者。 十二五期間智慧電網領先物聯網十大應用 [...]

2011年日本FPD展揭露高画质、节能面板技术未来趋势

这次每年一度的横滨光电展「FPD International 2011」受到全球不景气的影响,其展示规模缩减1/3左右,还同时举行首次开办的「Smart City Week 2011」、「LED解决方案2011」及「电力管理2011」展会。尽管台、韩系面板厂互相较劲,日系面板厂则自成一格,但2011年仍有展示为数不少具创新性及未来实用性等的显示面板技术,显示 [...]

2012年全球数位相机产业展望-无反光镜相机市场起飞

拓墣产业研究所(TRI)预估2012年全球数位相机出货量将会成长4.42%,达到1.4亿台,主要成长动力来自于包含单眼相机、无反光镜相机在内的高阶产品。无反光镜相机市场逐渐扩大,预估在2012年将可占据可换镜头数位相机的32%出货量,品牌厂商也将会在2012年起逐渐投入这块市场。由于高阶数位相机的市场扩大,产能需求增加,再加上灾害的影响将会导致品牌厂重新考虑 [...]

从高速传输介面发展趋势看晶片商机

由于影音需求才是推升高速传输介面规格演进的主因,因此未来在影音高速传输介面的规格皆领先资料传输介面来看,若要统一接头(即单一接头可传输影音与资料/网路),则相对地以影音传输介面胜算较高。Intel与AMD皆已表示自2013年开始所推出的晶片组将不再支援LVDS,现在已有一些NB厂商开始采用将所需电线数降低至2~4条。如此一来,这能大幅降低NB转轴中,介面线路 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]