2011年中国大陆半导体代工业上半年回顾与下半年展望

本文回顾了中国大陆半导体代工业2011上半年的发展状况,从终端应用市场、产能供给端和需求端的现状及趋势,对该行业的成长动力进行了分析,并对2011下半年及以后的行业发展进行了展望分析。 2011下半年大陸半導體代工業景氣雷達圖 [...]

电动车电池的大脑-电池管理系统(BMS)晶片

电池为电动车的动力来源,不但影响续航力,也和行车安全息息相关。电池管理系统(Battery Management System,BMS)为电池组的管理中枢,肩负管理电池组的重任。BMS晶片可说是其中最关键的零件,它就像是BMS的大脑,而各家大厂的BMS晶片各有其特色。 BMS ASIC比較圖 [...]

2011年中国大陆平板电脑市场上半年回顾与下半年展望

产品种类仍以纯平板为主,产品同质化现象严重,创新应用不足,智慧终端机相互间缺少联系。除NB品牌大厂外,二线NB厂如神舟,电信设备巨头华为、中兴,手机厂商如宏达电、Motorola等,纷纷加入平板电脑战局,加上兴起的山寨军团群雄并立,但表现也各有千秋。 2011上半年大陸市場部分平板電腦價格分布區間圖 [...]

2011年全球晶圆代工产业上半年回顾与下半年展望

晶圆代工2011下半年成长动能来自于28nm与40nm高阶制程,其中智慧型手持装置的应用处理器订单是晶圆代工厂高获利的保证。晶圆代工厂2011年争相扩大资本支出,2011下半年有供过于求的隐忧,成熟制程将出现削价竞争。晶圆代工产业2011下半年仍会有5~10%的QoQ成长,2011年预估成长9%。 2011下半年 [...]

全球太阳能市场发展动态

德国是全球太阳能最大市场,义大利为第二大市场,但因为补助政策仍有协商的空间,未来的变动性很大,因此还是得观察2011下半年这2个国家动向。德国政府定下2022年废核目标,再生能源成为未来全球趋势;为了降低全体发电成本,必须辅助其他再生能源,风能又重新成为首选;其他像生质发电等因为需要关键技术,因此谁拥有特殊技术,或是更低成本的量产技术,都会是太阳能市场下一个 [...]

建构智慧生活,再掀WLAN产业热潮

2011下半年全球WLAN晶片出货额预估达1,590百万美元,较2011上半年成长9.7%,同期成长率为10.4%。除消费性市场外,企业应用市场对于802.11n产品的需求皆稳定成长;WLAN 11n规格晶片的平均销售价格(ASP)每季跌幅约2%,在技术规格方面,802.11n产品仍是Wi-Fi设备市场成长的推动主力。 [...]

2011-07-20 谢雨珊

西南地区物联网发展分析-重庆

现阶段中国大陆面临经济发展与产业转型之压力,物联网是利用资讯技术升级产业及带动经济发展的一大机会;重庆市过去是一个传统工业大城,作为大陆领先的资讯元件研发基地,以及最大的自动化与仪器仪表生产和资讯产业制造基地,重庆具有发展物联网产业的优势条件。近年来,重庆积极在物联网领域发展与国际同步的移动通讯、工业自动化等领域之标准;透过发展物联网,重庆不仅能提升与转变产 [...]

SID 2011揭露3D/AMOLED显示技术未来趋势

在各面板大厂致力于创新显示技术商品实用化之下,对于现行的传统电子产品,将会带来进一步的外型设计的未来新风貌,尤其是可挠式显示技术、AMOLED、3D显示技术与内嵌式触控技术等,均取得相当不小的突破。除了在AMOLED面板技术上较劲之外,韩国面板厂及日本面板厂商都发表3D显示器技术。其中,在Toshiba和NEC的展位上能强烈感受到2家厂商开发3D显示器技术的 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]