铰链-折叠式手机关键零组件分析

根据最新OLED技术和市场发展分析报告指出,2022年折叠式手机出货量约1,280万支,至2023年达到1,597万支,其中铰链是决定折叠式手机成本的关键零组件之一,肩负手机弯折寿命、开合手感、萤幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题,意即铰链的好坏会直接影响消费者对是否愿意购买一只折叠式手机的意愿。虽说2023年消费性电子市场趋缓,但随著折叠式手机市場滲 [...]

PCB市场复苏,AI伺服器、车用、手机成焦点

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。   [...]

全球FPGA市场发展动态分析

FPGA功能多元,应用领域亦相当广泛,随著电子设备不断推陈出新,其重要性乃是持续攀升。本篇报告主要分析FPGA的产品特性,并探讨其长期发展趋势,另一方面则关注全球FPGA市场与指标供应商的发展动态。   [...]

2024年全球LED市场趋势展望与CES展场直击

受终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争等众多因素影响,2023年LED市场产值跌至126.08亿美元。展望2024年市场需求,车用照明与显示、照明(一般照明、建筑照明、农业照明)、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求将有机会逐步回温。   [...]

中国光模组产业动态分析

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。   [...]

重起炉灶,VR/AR设备之关键发展与供应链策略分析

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-04-30 曾伯楷

探索NVIDIA的多重护城河:不仅有CUDA,NVLink的串连频宽更难跨

回顾当下市值超过2兆美元的NVIDIA崛起过程,其称霸业界的「人工智慧算力军火商」之「护城河」,并不限于技术领域的领先地位,更远远不只CUDA这一条。 [...]

全球视角下的先进封装竞赛:各厂的策略与布局

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。   [...]

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产业洞察

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]