电子产品应用面板发展趋势
面板主要产品需求仍以TV为主，倘若未来NB、Monitor、TV等市场接近饱和之后，面板产业将面临需求量不足的问题，所以必须加紧开拓利基市场。面板技术仍以节能为发展准则，如LED背光模组的导入、薄型化产品等，除了可以减少材料使用量，降低重量，达到降低成本，进而达到能源的有效利用。 2010年各應用產品市場出貨量預 [...]
三菱电动汽车发展分析
三菱汽车虽受汽车销售量不佳的影响，但是在电动车的研发却是非常积极，目前在香港、纽西兰、丹麦及冰岛等地进行联盟，并且与一些政府进行充电装置建置的合作。 三菱i-MiEV预期2010年度目标为9,000台，其中日本市场能达到4,000辆，目前已达到2,000辆，来自于日本企业、政府机关和个人买家，而海外市场目标希望达到5,000辆，预期2011年度目标为1.8 [...]
NB零组件产业向重庆转移趋势分析
2010年重庆NB产能主要由鸿海贡献，NB零组件厂商并无多大机会，预估2012～2013年重庆「防鸿大军」产能超过2,000万台规模，届时NB零组件厂商到重庆设厂意愿强烈。预估2015年重庆NB产业基地占全球出货量比重为20%，而长三角地区仍占有67%比重，类似重庆有实力的城市有机会从长三角分出部分产能，发展成为NB产业基地第三极。 [...]
WLAN产业新动力：无线3C发烧
NB、Mobile与TV成为提升Wi-Fi模组搭载应用之主要产品，2010年全球WLAN晶片出货将逐季稳定成长。手机搭载Wi-Fi晶片之渗透率将提升至12%，联网电视(Connected TV)渗透率则提升至20%，预期2013年Mobile搭载Wi-Fi需求量将可望超越NB。包含电子书、数位相机、数位摄影机、可携式多媒体播放器(PMP)、手持游戏机、数位机 [...]
2010下半年台湾DRAM产业展望
华亚科2010上半年不管是获利表现或制程转换表现，皆处于落后同业的局面，为了扭转落后局面，除了预计2010年第三季全数转换50nm制程，同时将跳过1G DDR3的产品，直接生产2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交订单达58台，虽然缺交机台有90%可以在9个月内出货，然而在40nm以下，DRAM及Logic产品浸润式的曝光道 [...]
日本太阳能电池用多晶矽材料产业发展趋势分析
2009年全球主要生产矽材厂商：Hemlock估计产能为1.9万吨、Wacker为约1.45万吨、MEMK约9,000吨、REC ASA约8,500吨、Tokuyama约8,200吨、OCI约5,800吨、赛维约5,500吨、6N Silicon约5,000吨、Elkem Solar约4,500吨、三菱材料约3,300吨。其他包括：SILFAB、大阪钛科技、 [...]
两岸物联网应用趋势与发展商机
继电脑、网际网路之后，物联网成为世界资讯产业的第三波新浪潮，中国也于2009年将物联网列入战略性新兴产业。自2010年初以来，中国的中央高层正在研拟「如何扶持战略性新兴产业，促进经济发展」的方案，其中又以物联网最受关注，将会是未来10年最重要的产业大趋势；总理温家宝要求加快物联网的研发应用，中国已经规划在2020年以前，投入3.68万亿元人民币资金于物联网的 [...]
iPhone 4硬体深入探讨
iPhone 4在2010年6月7号WWDC会场上，随著Steve Jobs一句「This is going to change everything – all over again.」开场中正式问世，接著2010年6月24号开卖以来，在全球掀起了一股对iPhone 4的热潮，自开始贩售后3天，即缔造了170万支的销售量，到底iPhone 4有什么足以推动 [...]
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