健康无价商机诱人,日本抢进智慧医疗应用

未来日本透过智慧医疗科技达到无所不在的医疗网路情境,日本政府政策性推动多项以ICT技术在医疗领域应用之政策,以解决日本医疗资源严重不足及分配不均等问题。台湾具有资通讯技术之制造优势、医疗体系健全、服务品质高且费用合理等特色,面对中国庞大的医疗市场与需求,应扶植智慧医疗照护相关产业发展,进而创造国际医疗之商机。 日 [...]

2011年韩国面板厂重要布局

Samsung开始销售之后,就可以知道Samsung注重获利状况,而不是在营收上持续竞争,所以在营业利益率快速抢回第一;而在未来布局上,重押AMOLED产品。LGD持续与厂商合作,已达到垂直整合的目的。零组件几乎都有配合的厂商,下游各产品应用厂商也都有合作,所以从上游到下游的供应链体系相当完整。 Samsun [...]

从App Store发展看台湾数位内容产业发展契机

台湾手机软体与数位内容市场规模庞大,三大电信业者积极促销,降低规费、提供优惠价格与各项加值服务,显示消费者对于多样化加值服务的肯定。目前台湾厂商在App Store平台上发展的产品趣味性与多样性,若假以时日,将在未来全球行动内容软体平台上绽发耀眼光芒。 2010年9月App Store在台灣銷售之內容軟體比例 [...]

2010年中国LED商用照明产业热点评析

2010年中国LED产业发展迅猛,中国政府出于节能环保及产业结构调整的考量,而推出一系列相关政策推动产业发展。中国LED产业经过近几年的发展,业者普遍认识到LED与传统照明将长期共存、互为补充;另一方面,国际大厂和中国厂商在中国同台竞技,策略并不相同。 LED大廠與小廠不同發展方式 [...]

从Intel IDF 2010 Fall看PC未来趋势

四大主轴揭示Intel由纯硬体制造商转向全面服务提供者的蓝图,2010年微架构的改进将运算与绘图晶片整合在同一晶粒上。Sandy Bridge聚焦在影像处理的加强,宣示「消费资讯」时代的来临;Oak Trail则锁定平板热潮,带领Atom家族进军各项电子产品领域。Intel看好情境知觉运算带来的硬体及服务商机,微机电(MEMS)、适地化服务(LBS)之应用可 [...]

改变行动广告生态的Apple iAd

Steve Jobs宣布Apple行动广告网路iAd平台已经于2010年7月1日正式上路。软体开发商与广告商经过一段时间的体验之后,好坏参半的评论开始流传于厂商之中。可是根据IDC预估2010年美国行动广告营收市占率,Apple与Google分别都将拿下21%,这个数字对于初次进入行动广告市场的Apple,以及长期主导网路广告的Google来说,都别具意义。 [...]

2010年晶圆代工的回顾及2011年展望

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%,这效益每年贡献约41亿美元的成长,比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元,未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到90%,届时将产生微幅供过于求的现象。晶圆代工有技术、客户关系及充分弹性的生产链等3个成功的关键。联电要胜过GlobalFoundries就必须加速45nm导入量产的技术,预估G [...]

中国智慧型手机市场发展-IC厂商的机遇与挑战

本文首先分析了智慧型手机功能创新与处理器性能提升之间的关系,并对TI、Qualcomm等IC厂商未来的市场格局做出预测。而在硬体、软体、应用平台整合浪潮中,IC厂商在推出智慧型手机平台时应该如何采取针对性的策略,并对参与中国的中低阶智慧型手机市场的国际与两岸IC厂商市场前景进行分析,对联发科面临的危机逐一阐述。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]