全球MEMS元件于手机市场发展趋势

预估陀螺仪于2011下半年智慧型手机领域将无所不在,软体开发商藉由既有的加速度计、地磁计这MEMS元件,开发出许多有别以往的应用程式,让创意积木跳脱原有的触控萤幕,进入到可以在空间定位,以及在空间里获得物理量的资讯,让智慧型手机使用者的年龄覆盖率更为普及,手机操作更为人性直觉化。激发手机制造商与第三方软体供应商更多的创意空间,也为重行销的国际大厂,拓展更多的 [...]

由CMOS到PN Junction看台积电跨足LED产业策略分析

发展一个新兴事业体光有技术基础是不够,最重要是发展策略,不管是战略上的布局或是战术上的应用,都将直接影响新事业体日后发展结果。台积电在绿能产业发展上有关策略布局运用,将延续半导体晶圆代工成功经验—也就是所谓「筑高墙广积粮」。台积电发展LED制程技术将以高整合微型光电元件为发展目标,结合半导体的MEMS技术可制作出高整合度、体积更小、重ɾ [...]

重振往日雄风?论台湾手机系统厂的困境和挑战

台湾贵为全球科技生产重镇,晶圆代工为整体产业火车头,囊括了全世界近6成的产能,其他如NB代工、主机板、LED等许多电子产业都在全世界独占鳌头,而手机代工早在2005年就位居全球出货量的龙头,更在2006年突破1亿支,风光之时,明碁还合并了Siemens的手机部门,台湾整体手机产业一副要引领世界的舞台的态势;但自此局势丕变,台湾手机代工产业一路江河日下。时至今 [...]

2010下半年全球NB产业大预测(简报)

简报大纲: ‧淡季不淡,NB出货发生质变 -NB成长回归正轨,台厂2010下半年出货量可望破亿 -消费意愿,从谷底反弹 -平板电脑,即将超越Netbook [...]

从2010年E3展看游戏机体感功能主流与未来3D应用

2010年E3展人潮与参展厂商数量皆有回升,三大游戏机厂商也在E3展上发表其重要产品资讯,可见E3展仍然是具有产品发表意义的重大展会。PS Move与Kinect的出现将使现在三大主机都具备体感功能,体感将会成为游戏机的常态,增添了新要素的游戏主机产品,其生命周期将得以延长。目前3D硬体技术仍未成熟,除需以3D眼镜作为辅助之外,还有不少问题存在,且售价偏高, [...]

中国TV厂商布局LED产业分析

LED背光应用备受瞩目,为此波LED产业高速增长最大的推动力,LED背光应用在TV上,将是背光应用快速增长的驱动力,而中国占据世界近一半的彩电市场,其TV厂商LED背光产品的布局将备受关注。中国LED背光市场发展快速,以低价、节庆假日促销、团购、网购等策略席卷市场,快速蔓延,预计2010年中国市场在五一黄金假期、端午节、中秋节、十一黄金周、2010年元旦将积 [...]

镁光灯下iPhone 4的荣耀与对决

如果说Steve Jobs不担心NPD公布2010年第一季美国Android智慧型手机超越iPhone出货量,那是骗人的。即使总有一天Android智慧型手机加总出货量真的超越iPhone,Steve Jobs深深了解,唯有不断以另类思考创新iPhone,以及加大软、硬体与服务整合程度,才能在未来对决时刻,找到自己的荣耀。因此iPhone 4与iOS 4的重 [...]

从2010年台湾平面显示器展看面板厂发展趋势

显示器产业技术上逐渐成熟,厂商集中化程度越来越高,且日本FPD展也开始进行转型,所以台湾显示器展的举办单位必须思考未来展览的方向与定位。友达走向T型化的发展方式,华映主要在中小尺寸面板上提供更多的服务;元太则专注在电子纸上的发展,各厂商提供不同的服务,满足客户需求,所以各有各的经营模式。 友達面板產品展示 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]