2010年台北车电展趋势分析－控制网路串接电动车及主动安全
展区与以往最大不同的是特别规划「油电混合/电动车零配件展区」，共有24家厂商参展，展示锂铁电池应用于油电混合车(HEV)与纯电动车(BEV)及磷酸锂铁电池；除此，展示高安全及高电流的电源等解决方案。汽车控制网路技术不仅应用于主被动安全系统上，而且更被电动车的电源管理系统作为中枢神经，充分掌握电池充放电及马达运转情况，以达到汽车安全的目标，同时让驾驶者充分掌握 [...]
物联网新应用－论手机行动付款服务
由于手机用户数持续增加，连带掀起行动管理平台的发展，尤其在零售消费支付平台当中，手机支付将成为第一个物联网和互联网融合的商业模式。在中国政府明确制定「电子商务发展十一五规划」后，大力推广行动付款服务等。然行动付款服务的推展需要晶片厂、手机厂、电信营运商及其他产业生态系统的结合，因此异业整合将成为发展关键。 200 [...]
从Lighting Japan 2010看OLED照明技术趋势
第二届Lighting Japan 2010于日本东京的有明国际展览中心盛大揭幕，也汇聚来自各界OLED相关厂商展示其OLED技术、制造设备与OLED照明产品。 各种装饰性照明与车用照明等应用也开始逐渐兴起，同时部分厂商已有少量生产及上市销售其OLED照明产品，而新的OLED材料技术发展更让OLED照明发光效率提升、成本降低。 [...]
中国半导体制造业投资可行性分析
本文分析了全球晶圆生产线的变迁趋势，提出中国需要建设12吋产线，透过比较全球厂商在中国的半导体投资策略，探讨Samsung在中国新设或迁移Memory产线的必要性与可行性。 Samsung IT與家電產品在中國生產布局 [...]
剖析NB ODM大厂西进重庆设厂背后
重庆利用HP这张王牌对NB ODM大厂招商成功，实则是品牌带动代工的典型范例，重庆周边城市如成都有机会复制这一招商模式。重庆拥有中国最大的综合保税区，打造「一江两翼三洋」国际物流大通道，期望2015年产NB规模达到8,000万台以上，台湾NB零组件厂商应提前布局。 2008～2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨 [...]
2010下半年台湾类比IC设计产业展望
2007～2009年IDM厂之低阶产能：8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺；然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主，由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守，使得低阶晶圆产能在市场上，相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品，且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心，多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用 [...]
全球电信设备商之LTE技术发展
2011年LTE网路布建趋广，将驱动全球电信无线设备市场热络，提升电信无线设备市场成长率至5%。华为与中兴分据2009年全球无线通信设备市场的第二与第四之排名，从2010年电信营运商资本支出的区域分布来看，中国电信设备商之营收可望持续增加，拉近与前一席次的市场占比差距。虽然LTE FDD网路商用化的时程要比TD-LTE领先近一年的光景，LTE终端设备将于20 [...]
中国MOCVD设备发展分析
LED应用市场增长多次超于预期、增长快速，带动其核心设备MOCVD需求大增，预计未来3～5年市场预期较好。国际大厂积极扩展设备出货能力，全球MOCVD设备出货量达到新高，同时加速提升设备技术能力。中国各地政府积极规划MOCVD设备发展需求，带动设别需求大增，同时政府层面积极加大MOCVD设备研发、生产投入，努力实现MOCVD设备维护、维修，并逐渐实现设备国内 [...]
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