2009下半年面板驱动IC趋势展望
2009年全球驱动IC出货量将达73亿颗，产值为近60亿美元，驱动IC平均售价下滑至0.8美元，产业型态周期步入成熟期。为提升产品快速整合及供应能力以创造更高价值，未来面板大厂之策略将朝向为采用所投资的驱动IC设计公司，做为供应及设计开发产品。 2008～2012年全球面板驅動IC市場規模 [...]
台湾厂商进军LED路灯所遭遇的困境
中国LED路灯市场业界公认是最具爆发性的市场，台湾厂商因地缘关系最有发展机会，蜂拥而起，急欲跨入中国抢攻，LED路灯厂商持续在增加中。LED路灯厂商已在LED路灯技术上不断追求提升，但产品技术的发展并非所有层面短时间可到位，有些技术瓶颈仍待需时间磨练，加上欠缺LED户外照明的开发经验，对于产品品质的提升仍需要这些使用经验逐日累积，台湾厂商若太过急躁经营LED [...]
Obama政府宽频刺激方案现况与影响分析
随著Obama政府提出宽频网路刺激方案，以及第一回合申请即将开始，这些Tier 2与Tier 3的电信业者，由于长期在乡村区域服务的经验下，未来很有机会争取到相关经费。宽频服务业者的资本支出之中，约有40～50%的花费在网路设备，所以未来3年内势必有超过25亿美元的费用，对于网路设备商来说是商机。一旦美国宽频网路于2010年逐渐在乡村、无服务与服务不足等偏远 [...]
NB厂入主面板厂的效益分析
NB厂将有机会取得稳定的面板来源，且内购量会达到30～40%，成为仿群创模式的生产，将具有较佳的获利能力。厂商联盟之后，最大的问题来自于中小尺寸面板产能的去化，在4.5代线以下的产能达到5条线，拓墣产业研究所(TRI)认为要寻找具利基市场的产品，如MID、3D、电子纸产品。 華映與仁寶集團的供應鏈地圖 [...]
2009年中国NB市场上半年回顾与下半年展望
中国政府为达到保八宏观调控目标，拉动内需为唯一有效手段，预期在政策驱动下，2009下半年政府部门及国有企业将陆续开出NB订单，预估下半年商用NB将成竞争重点。2009年中国中小企业已有近5,000万家，对GDP的贡献超过60%。中小企业对PC/NB的需求量不容小觑，Lenovo已经在这方面提前布局。拓墣产业研究所(TRI)判断，中小企业将成为拉动中国NB市场 [...]
中国投资玻璃基板产业前景分析
中国已有彩虹集团、旭飞光电、中建集团涉足玻璃基板产业，总投资额超过60亿元人民币，彩虹一期的玻璃基板已经成功产量，未来两年还会有多个熔炉点火试产。中国正处于液晶产业爆发性发展阶段，未来还将新增8条生产线，其中5条6代以上高世代线，中国潜在的玻璃基板容量可见一斑，因此投资中国玻璃基板前景乐观。玻璃基板的技术壁垒非单个厂商一朝一夕就能突破，中国厂商应寻求多元化发 [...]
CMMB晶片一支独秀，竞争激烈
2010年中国CMMB晶片出货量将突破2,000万颗，如果工信部与广电总局能就国家标准达成一致，正式开放2G手机市场，CMMB晶片市场的规模将有可能达到上亿颗。CMMB晶片市场也存在高风险性，突出问题是工信部未完全认可、过早进行收费服务，减少了使用者及专利问题；收费问题如果解决不好，对市场的影响非常大。创毅视讯、展讯、Siano各有优势，联发科也将于近期正式 [...]
SID 2009揭露手机面板技术未来趋势
综观全球手机大厂所开发、推出的手机产品，可以看出手机功能不断地强化，连带促进手机面板技术不断地进步，特别的是，手机功能的强化伴随著耗电量将会持续飙高、电池续航力偏短。基于这样的趋势，各手机面板厂商便提出相关对策，包括AMOLED技术、反射式显示技术、电子纸技术与MEMS显示技术也随之浮出台面上。在SID 2009可看出此一趋势，整合与会厂商们所发表的内容重点 [...]
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