欧美电动车需求走向-同曲之中仍见不同调

为了符合2020年20%减碳目标,汽车排放也必须做到30%的排放降幅。在政策方面,要求传统汽车升级成为略带电动化功能的轻型油电混合车,充电功能的电动车(PHEV、EV)将会是最适合未来欧洲市场的需求。2020年的汽车平均排放也将降低40%,传统汽油车仍然具有一定的缓冲空间,电动车部分将仰赖进口的油电混合车,以及自有全力开发的插电油电混合车,作为节能车辆发展先 [...]

2010年台湾面板零组件展望

大部分的关键零组件逐渐成熟,且几乎是标准化的产品,目前尚未具有统一标准的为背光模组,且产品规范才在开始定义,未来将逐渐标准化。背光模组以往只要服务面板厂即可以达到稳定的出货量,在台湾只要服务几家客户即可; LCM进入战国时代之后,零组件厂商将服务更多的客户,经营模式也将随之改变。 2007~2011年台灣關鍵零組 [...]

全球BD控制IC发展趋势与市场展望

拓墣产业研究所(TRI)预估2009年全球BD控制IC的市场为2,300万颗,年成长率为127%。TRI预估2009年全球BD控制IC的市场为3亿5,000万美元,年成长率为70%;预估在2010年全球之BD控制IC平均销售价格为13美元。 2007~2011年全球BD控制IC市場規模分析 [...]

从中国LED照明市场看台湾厂商机会

LED厂商看好LED照明市场,纷纷提前布局大功率LED领域,推出新产品抢占市场先机。预估2012年量产白光大功率LED光效有望突破150lm/W,但考虑到价格因素,预计照明市场井喷会在2015年左右。台湾大功率LED产品面临良好发展机遇,主要表现为国际大厂陆续释出LED专利,专利限制得到部分解除;台湾外延晶片、封装厂纷纷到中国投资建厂,有利于降低生产成本,性 [...]

日本云端运算政策发展现况探索

使用者进入云端运算方式分为逐渐进入与跳跃式进入,前种系为降低企业风险,采取几个步骤逐步导入;后种系以降低成本为优先考量,直接导入,同时将过去传统B2B或B2C模式,组成新的服务方式,寻找新的商业机会。日本政府不但推动民间企业朝向次世代资讯化方向发展,也拟推动政府云端化发展,期望增进政府效率,也带给百姓更安心安全的生活。 [...]

2010年科技大好年,ICT产品遍地开花

市场引颈期盼Apple的平板电脑推出,它可以说是一个变形金刚,融合了触控面板、云端运算、数位汇流等热门议题,将带动可观商机;此外,三大个人平台:手机,电脑及电视,其中如LCD TV领域的热门议题相当多元,从LED到真正的高画质、萤幕长宽比及3D、Internet TV等都是大商机;NB走向个人化、精致化,以及机壳也是重点商机所在。近期Nikon推出一款高档数 [...]

中国七大战略新兴产业之商机

中国的重大资金与经济资源将大举向战略新兴产业大倾斜,未来5年可能带来接替4万亿元人民币刺激经济方案的效益,还有与现有十大主力产业等量齐观的巨大商机!中国的经济战略布局已成为驱动台湾经济大反转的最好契机!从台湾相对优势的电子科技产业领域来看,太阳能、电动车与物联网三大板块,将是台厂争抢中国战略新兴产业商机的最佳战略布局! [...]

2010年半导体产业景气展望

全球经济体GDP成长率自2009年第一季落底,预估2010年向上翻扬,依照过去半导体成长经验,与全球经济GDP成长率亦步亦趋,2010年将为复苏态势。从三大领先指标观察,拓墣产业研究所(TRI)预估2010年全球半导体产值2,280亿美元,较2009年2,072亿美元YoY成长10%,包括晶圆代工、封测及DRAM产业皆将受惠。从2009年及2010年GDP成 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]