电动车关键项目技术剖析

对于许多关键零组件来说,仍有许多改善空间,储能系统需要提高电池芯的耐用度,同时也必须要开发出具匹配性的电源管理系统。而动力系统中,马达系统要提升与车辆的系统相容性,仍需要一定程度的系统优化调整;高功率电子系统则必须要在基础材料科学上,投入更多的新材料与制程开发。台湾厂商虽然在关键零组件上已在某些领域有基础的掌握,但是要应用到终端系统上,必须要对于小型的应用系 [...]

2009年11月份景气观察

2009年9~10月美国、欧盟、日本的领先指标均回升,出现值得注意的复苏格局,尤其11月全球PMI为51.6,连续5次突破景气临界点50,全球制造业活动确定回春,目前全球两大隐忧在于失业率持续上升与信用紧缩金融问题等。近来有股市小幅增加、房市好转、制造业明显复苏迹象等正面消息;但失业率居高不下,美国消费者信心亦有下滑风险。然而整体而言,全球景气呈现正面讯息多 [...]

LTE技术发展态势分析

LTE将满足次世代通讯技术趋向一统的需求,在广受3G既有电信营运商的支持下,其技术规范要求达成能向前相容WCDMA、CDMA与TD-SCDMA的规格。LTE技术的产业链几乎与WCDMA产业链相叠合,上游端的晶片/模组与系统网路设备商,已有紧密合作的成熟链结关系。资讯与网际网路产业的业者,则开始渗入LTE产业链之中。初期LTE技术以支持数据服务为主,LTE相关 [...]

中国LED路灯产业在争议中前行

中国LED路灯市场规模庞大,但部分城市标案执行规模与计划规模存在落差,LED路灯厂商不宜过度乐观;LED路灯厂商龙蛇混杂,产品良莠不齐,造成市场疑虑;LED路灯相较传统路灯无明显优势,取而代之尚需时日,无法一蹴可几。LED路灯厂商须开发可更换的标准模组;LED路灯产业须形成统一的产品规格及介面;因此LED路灯的配件须标准化,不同厂商产品能替换使用。中国LED [...]

中韩双线强力进逼-三大信号弹,面板西进良机稍纵即逝

台湾面板西进机会消失前可以看到3个变革讯号,包括韩国正式开放面板西进中国设厂、陆资8.5代面板厂定案布局,以及西进关门条款,各项讯号都渐渐显现。台湾面板厂未西进,竞争力将在未来10年内快速降低,并且无法建置次世代产线,而且产能利用率将会下降,若西进可以抑制中国面板产业发展并与韩国竞争。 台灣面板國際競爭力逐漸消失 [...]

电动车发展愿景与市场变化

2014年新排放法规与当时电池价格和周边技术,将成为油电混合车与纯电动车的第一阶段进展分界点。全电动车在商业营运模式与传统汽车若能取得成本优势,且各地政府大力扶植补助,都将能够推升全电动车与电池的需求成长。 不同電動車類型孕育條件 [...]

2010年全球IC设计产业展望

2009年全球IC产业市场规模为2,200亿美元,年成长率为-3%,其中IC设计产业之产值为522亿美元,年成长率为-3%,占全球IC产业比重为23%。拓墣产业研究所(TRI)分析全球/台弯IC设计产业产值及成长趋势,全球IC设计产业台湾占其中近25%的产值,台湾IC设计产业之产值衰退12%,2010年年成长率转向为正,而全球IC设计产业将成长12%,回复往 [...]

中国晶矽电池技术现况与发展分析

产能过剩的背景下,中国晶矽电池厂商间的竞争逐渐加剧,推动市场需求的主流产品效率逐渐提高。大型光伏上市公司提早在新一代晶矽电池技术方面进行研发与合作,在品牌、成本优势的基础上加大技术优势,并将带动新型矽片、新型设备的发展。 中國主流單晶電池產品效率預估 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]