2008年全球驱动IC下半年展望
2008年遭逢美国次贷风暴袭击，以及国际油价高涨影响，加上中国政府因北京奥运管制白牌手机市场，致使终端消费市场需求不振，各大面板厂已陆续将采取减产因应，造成整体面板需求不如预期。拓墣产业研究所(TRI)预估，2008年全球驱动IC出货量将达74亿颗，产值为80亿美元。有鉴于此，本文将从面板尺寸、解析度与驱动IC技术，探讨2008下半年驱动IC未来发展走向。 [...]
2008下半年台湾IC封装测试展望
IC封装测试属于IC后段产业，相较前段IC设计和晶圆制造而言，属于高资本和劳力相对密集产业。一般来说，各家IC封测厂商竞争力在于机台和产能，因此，IC封测厂商对于产业景气反应尤其明显：景气好时不断扩充机台设备，景气差时，缩衣节食努力尽量节省开支以度过寒冬。拓墣产业研究所(TRI)根据IC产业相关厂商，针对未来看法和目前IC封测产业发展现况研究后，分别从厂商相 [...]
Monitor市场趋势与台湾代工厂状况
由于NB市场逐渐替代PC市场，导致Monitor出货量成长趋缓，而Monitor面板也渐渐推出16：9的面板来符合市场未来趋势，但未来Monitor须改变市场定位，才能具有成长动力。另外Monitor代工厂，因为利润越来越薄，韩系厂商不再扩厂，势必向外释单，所以台湾Monitor代工厂必定成长，将会大者恒大，二线及三线Monitor代工厂势必寻找新出路。 [...]
虚惊一场或是完美风暴－探究2008下半年～2009年之太阳能市场发展状况
全球太阳能市场的成长导因于政府的支持；然而在日本政府停止补助政策后，欧洲市场的持续发展，便成为全球太阳能产业向上成长的动力。2007年全球太阳能市场中，欧洲就占66%，加上日本和美国市场，这三大市场瓜分全球92%份额，对于全球太阳能产业而言，欧美日三大市场的任何变化足以影响产业的未来发展。全球太阳能产业在如此多空分歧的状况下，本文将从不同的角度探讨2008下 [...]
PND的新契机－连网式PND发展概况
以混合式导航模式(Hybrid System)为主的连网式PND(Connected PND)，基于全球PND销售量趋缓、ASP下滑、无线连网技术的积极发展，以及LBS(Location Based Service )相关的服务供应商和电信营运商的支持下，得到积极的发展。除了日本市场外，目前Garmin、TomTom、Dash及Mio纷纷推出连网式PND。为 [...]
2008北京奥运以顶尖科技竞技争霸
北京奥运的开幕式震撼人心，并吸引全球观众的目光，最引人注目的便是奥运会场里大量采用LED创新应用技术！鸟巢中央地板的LED萤幕、表演者身上所布满的LED装饰灯、由地面向空中升起的奥运五环也采用LED灯源，还有鸟巢会场供现场观众观赏用的超大环形LED萤幕等等，样样都成为全球所关注的焦点。开幕式采用的LED约达20万颗，整个北京所使用的LED将有数十万颗。北京奥 [...]
2008年7月份景气观察
北美半导体设备2008年6月BB值上升至0.85，但订单与出货金额皆创2008年以来新低；耐久财订单增加0.8%；美国7月消费者信心指数略升至51.9，是2007年12月以来首见反弹；欧元区消费者信心指数从6月份的-17降至-20。种种讯息显示，传统旺季来临，但是景气仍未见明朗。 拓墣產業研究所(TRI)20 [...]
18吋晶圆厂发展评估分析－无法避免的挑战
半导体产业发展至今面临到两大挑战，一是半导体产业成长趋缓，再者就是厂商须不断导入先进制程技术以提升竞争力，导致半导体相关业者腹背受敌，往日荣景不在。18吋晶圆厂发展便是希望透过晶圆大口径的发展趋势，以维持IC的合理成本结构，再创半导体产业光辉岁月。有鉴于此，拓墣产业研究所(TRI)分别从18吋晶圆厂供给与需求分析、资金需求分析、经济效益、导入时间点和时程分析 [...]
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