从2006京台科技论坛看焦点大厂-中芯、威盛、尚德

「第九届京台科技论坛暨京台科技合作研讨洽谈会(京台论坛)」于2006年9月25日在北京隆重举行。1000余名来自京台两地专家和学者及企业家相聚交流,在「创新城市、奥运商机、产业标准、农业合作」四大主题,共同研讨京台交流合作前景。 奥运商机是2006京台论坛上最受台商关注的热点主题,中芯、威盛与尚德则为三大焦点科技厂商。中芯张汝京表示IC创造生活,中国成为世 [...]

从Intel「IDF Fall 06」看个人电脑未来趋势发展

Intel Developer Forum (IDF)向来为科技界的盛会,会中的新技术/标准/产品往往牵动整个产业。此次秋季IDF会中,Intel宣布抢先推出四核心 CPU,提出速度可达一兆位元组80核心CPU原型,公布未来制程技术进展将在2010年提升到32nm。平台策略方面,行动平台仍是重点,透露2007年初上市的Santa Rosa将可选配和Nokia [...]

从企业挺进消费性市场的RIM

以Push Mail服务窜起的Blackberry,是由加拿大RIM(Research In Motion)的秘密武器.近年来,随著Nokia、Motorola与Samsung分别推出Blackberry-Like的产品之后,未来Push Mail市场的战火将精采可期。可是Blackberry又那么容易打倒吗?2006/10初,RIM宣布推出可传送相片、音乐 [...]

储存媒体决战数位消费性电子市场—市场趋势篇

由于数位消费性电子产品的功能日益提升,储存媒体几乎已成为诸多数位消费性电子产品设计中,不可或缺的一环,依目前的技术发展现况而言,主要有光碟储存技术、磁碟储存技术及快闪记忆体等三大类。然而,虽然在技术上三大储存技术互有擅场,但是在市场上仍难避免短兵相接,一场数位储存媒体大战就在数位消费性电子产品市场上展开。 光碟储存技术于数位消费性电子产品市场应用现況 [...]

游戏主机大厂策略暨2006年东京电玩展

2006年的东京电玩展更清楚的呈现,Microsoft、SONY、Nintedno等游戏主机大厂的策略布局,Xbox360由原先的不重视到如今的全力主打1080p,Wii也在游戏功能之外增添网路连线与资讯下载服务,PS3更是将20GB版内建HDMI主张全面Blu-ray规格。游戏软体于次世代主机则以PS3游戏较受期待,但整体展出却是明显以手机游戏为发展趋势, [...]

中小尺寸面板应用类别之使用现况

中小尺寸面板产品多样化,应用产品的规格需求各有不同,具有客制化产品(Customerized Products)特性,面板厂商欲切入中小尺寸面板产品供应链的确需要长久耕耘,亦因为产品认证时间较长,进入门槛较高。这些应用产品由于市场上供过于求及各终端产品厂商之间激烈竞价,再加上中小尺寸面板价格逐年下滑,因此将面临出现新旧产品生命周期渐短与市场需求成长趋于缓慢的 [...]

分进合击-长三角FPD产业的现况

中国平面显示(FPD)产业发展至今不过十年左右,却在2005年和2006年产生了巨大的变化,原本中国FPD产业三雄并起的情况已经产生变化,继BOE Hydis宣布进入公司重整阶段,深圳聚龙光电的进度严重落后,长三角经济区内的FPD产业却欣欣向荣。区内上广电(SVA-NEC)顺利完成扩产、龙腾光电(IVO)5代线顺利量产、上海天马4.5代线规划持续进行,再加上 [...]

2007年全球LCD TV市场最新变化与大厂最新策略布局

根据市场资料指出,2006年第二季全球LCD TV市场出货量较2005年同期增长135%,规模达940万台,占整体TV市场比重由前一季的17%增至22%,销售额为113亿美元,较2005年同期增长138%,较前一季增长29%,此规模占整体TV市场比重为47%。从出货量来看,Philips以13.5%市占率,再度蝉联出货首位,而Samsung则以13.1%,取 [...]

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产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]