死而复生的卫星电话公司

1990年Motorola向FCC提出申请,希望能为其「Iridium计划」送上77颗低轨道卫星,以实践卫星电话的远景,在当时由于手机通讯不佳,因此成为许多市场人士谈论的焦点。不过,Iridium Satellite、Globalstar都宣布破产之后,原本应该为消费大众造福、为业者带来利润的卫星电话成为寿终正寝的代表,但是经过多年努力,卫星电话即将翻身。 [...]

储存媒体决战数位消费性电子市场—技术比较篇

随著后PC时代的到来,数位消费性电子市场开始成为万众瞩目的焦点,DVD录放影机、数位相机、数位摄录影机、游戏机、MP3播放机、PMP、手机等产品,几已成为消费大众日常生活不可或缺的商品。因此,随著数位消费性电子产品型态的多样化,储存媒体的角力战就此展开。本文将由技术面的层次进行探讨,分析各类储存技术之主要优劣势,并寻找其各类型储存媒体在数位消费性电子市场上应 [...]

64位元时代正式来临--Vista将刺激2007年硬体需求更新

随著Microsoft即将推出64位元作业系统Vista,个人电脑64位元时代正式来临。Vista将提供六种版本,强调安全性、使用效率、华丽的影音视觉,将大幅冲击硬体未来发展走向;DirectX 10、宽萤幕高解析的显示器和支援数位内容保护的硬体。Vista将大幅带动记忆体需求,作业系统记忆体容量限制从4GB扩展到16TB,采用Flash Memory的混合 [...]

乐看2006年台北汽车电子展

第一届台北汽车电子展(CarTronics Taipei 2006)8月17日在世贸中心盛大举行,此次展览跨产业公协会鼎力合作,集合汽车电子产业上、中、下游厂商,吸引各国买主的参与,拓墣产业研究所(TRI)在观摩展会后认为,台湾厂商若能与车厂密切合作,提升系统整合力,汽车电子将是下一个兆元产业! 台北汽车电子展主要厂商及产品一览表 Sou [...]

从全球电信3G发展探讨推广行动影音服务关键要因

2006年第三季进入一半,而在这8个多月内,全球电信业者推广3G发展已逐步上轨道,虽然的确出现部分地区遇到推广瓶颈,然而拓墣产业研究所(TRI)认为在3G商机确实存在为前提下,推广行动影音服务的关键要因将在于HSDPA建置、深入民心的内容服务、3G手机价格下降以及电信业者的IMS平台及通路整合支援,而台湾电信业者也可利用三大施力点突破当前3G发展瓶颈。 [...]

NAND Flash供应商产能技术现况和发展趋势

NAND Flash产业2005年后需求的风起云涌仍是为电子产业带来一大利多,亦使得原本具高生产能量的Samsung、Toshiba/SanDisk加紧研发和扩产脚步,甚至把产能从DRAM转移到生产NAND Flash,以期筑起高进入门槛;不料,后进者如Hynix、Micron/Intel、Infineon仍是不畏威胁大胆切入此市场,使得原本被两家龙头厂商所 [...]

从Sprint进军行动WiMAX谈起

Sprint Nextel于2006/088日宣布将在2007年投入10亿美元,而2008年投入15~20亿美元布建行动WiMAX---即是802.16e-2005,在其拥有的2.5GHz频谱上。Sprint Nextel将是美国第1个大规模布建行动WiMAX设备的无线行动营运商,这对于未来无线宽频,甚至4G市场有一定的影响力,也让未来的美国形成GSM(Ci [...]

中国上演LCD TV价格激战

自7月25日,国美以「换购加现金」方式成功合并永乐后,市场对于家电价格走势一直猜测不断;8月12日,新国美和苏宁这两家电器巨头终于摆开架势,开始正面交锋,打起了价格战。 以往,家电市场要到每年的10月才会迎来销售旺季,大打价格战,随著新国美的成立,这场提前到来的价格战预示著未来中国家电市场的竞争将会更加惨烈。正如业界预料,国美永乐「联姻」后中国家电市场的「 [...]

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产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]