1.2005年第二季起,台湾晶圆代工产业景气逐季向上,观察指标包括:台积电及联电产能利用率已触底、全球IC设计业者库存水位趋于正常、全球IC订单/出货比值回到1.0以上。 2.2006年台湾晶圆代工产业景气或成长率可能与2005年持平,即2005下半年属季节性景气复苏,2006上半年可能再进入景气低点,主因为半导体三大应用领域成长性小,杀手级应用未产生所致 [...]
台湾3G(第三代行动通信) 电信业者陆续宣布开台后,3G战国时代已正式来临。为迎战新变局,各家电信业者无不使出浑身解数,虽然目前全球3G手机比重仍低,不过,在趋势成形下,市场已经进入加温阶段。根据IDC指出,全球3G手机出货量将自2005年开始,出现明显的成长,2005年全球3G手机出货量为7,900多万支,而2006年将更成长14,700万支 (成长 86 [...]
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