2026-04-14 拓墣产业研究院

中国光通讯供应链全景

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摘要

本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革，其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛，引爆高速光互连需求，推动市场迈向800G与1.6T时代，促使技术从传统电传输转向光进电退之临界点。在供应链格局方面，呈现中国模组霸权与晶片软肋并存之沙漏型结构，中国厂商如中际旭创、新易盛凭藉其极致成本与产能占据中游制造优势；然上游核心晶片与设备仍由欧洲、美国、日本垄断。

为应对地缘风险与高额关税，中国厂商展开产能大迁徙，利用泰国封装与墨西哥近岸外包策略规避关税壁垒。在技术面上，CPO虽具备低功耗优势，却对传统模组厂造成威胁，因此业界发展出NPO、LPO与XPO技术，延长可插拔模组生命周期，亦为厂商争取技术转型缓冲期。未来竞争关键在于能否跨越矽光子核心IP与高阶热管理工程技术双门槛，在AI超级循环中定义下一波红利。

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