传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
摘要
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升,从过去数百瓦一路进入千瓦级,甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高,此转变使散热不再只是伺服器配角,而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限,产业正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一场「散热革命」正悄然展开。
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升,从过去数百瓦一路进入千瓦级,甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高,此转变使散热不再只是伺服器配角,而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限,产业正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一场「散热革命」正悄然展开。
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有